艾邦半导体网

SK海力士拟投资130亿美元新建先进芯片封装厂，增强其HBM业务 优势显著：面向人工智能和高性能计算市场的精密玻璃载体检测 天承科技：组建国内顶级研发技术团队，产品覆盖玻璃基板、芯片的先进制程及先进封装等领域 21亿元！甬矽电子拟在马来西亚投建封测基地 AI大厂抢CoWoS先进封装，台积电与封测台厂加速扩产