跳至内容
  • 周六. 5 月 30th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装 国内两个百亿级半导体项目披露新进展 洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付 Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路” 北邮徐坤团队语义光通信重构全域光互联新范式:从传比特到传意义
玻璃基板TGV

又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装

2026-05-29 808, ab
先进封装

国内两个百亿级半导体项目披露新进展

2026-05-29 808, ab
玻璃基板TGV

洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付

2026-05-29 808, ab
光电共封 光通信

Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”

2026-05-29 808, ab
光通信

北邮徐坤团队语义光通信重构全域光互联新范式:从传比特到传意义

2026-05-29 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
玻璃基板TGV
又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
国内两个百亿级半导体项目披露新进展
先进封装
国内两个百亿级半导体项目披露新进展
洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
玻璃基板TGV
洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
光电共封 光通信
Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
玻璃基板TGV
又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
国内两个百亿级半导体项目披露新进展
先进封装
国内两个百亿级半导体项目披露新进展
洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
玻璃基板TGV
洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
光电共封 光通信
Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
半导体

无锡芯光互连技术研究院暨无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心揭牌

2022-01-19 gan, lanjie

据报道,1月18日,无锡芯光互连技术研究院暨无锡芯光集成电路…

晶圆

美迪凯与凸版中芯签署图像传感器(CIS)晶圆光路系统委托加工合同

2022-01-19 gan, lanjie

近日,杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称,凸版中芯彩晶…

晶圆

中环半导体两大项目开工

2022-01-19 gan, lanjie

1月17日,中环半导体两大项目:高速低功耗集成电路用高端硅基…

封装

半导体激光器热沉的绝佳选择:金刚石热沉片

2022-01-19 gan, lanjie

半导体激光器属于激光器的一种,主要是借助半导体物质,完成相应…

先进封装

先进封装,英特尔在这个环节领先台积电

2022-01-19 808, ab

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自sem…

先进封装

先进封装,英特尔在这个环节领先台积电

2022-01-19 808, ab

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自sem…

设备

博众精工拟2.25亿元建设半导体设备研发项目

2022-01-18 gan, lanjie

近日,博众精工科技股份有限公司发布公告,拟募集资金2.25亿…

塑料

东丽采用涂布法在薄膜上形成半导体电路,实现了RFID和传感器的无线操作

2022-01-18 gan, lanjie

1月17日,东丽宣布,已开发出一种印刷技术,可在柔性薄膜上形…

半导体

2021年国内集成电路产品产量为3594亿块,同比增长33.3%

2022-01-18 gan, lanjie

受全球集成电路产品需求旺盛影响,我国集成电路产业保持稳定增长…

先进封装 封装

长电科技300mm集成电路中道先进封装生产线项目宣布投产

2022-01-18 gan, lanjie

据报道,1月15日,长电科技300mm集成电路中道先进封装生…

文章分页

1 … 667 668 669 … 694
近期文章
  • 又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
  • 国内两个百亿级半导体项目披露新进展
  • 洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
  • Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
  • 北邮徐坤团队语义光通信重构全域光互联新范式:从传比特到传意义
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (45)
  • FOPLP (55)
  • GaN (52)
  • IGBT (700)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,083)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (395)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (62)
  • 光电共封 (16)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (27)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (338)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (185)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (481)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (549)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装

2026-05-29 808, ab
先进封装

国内两个百亿级半导体项目披露新进展

2026-05-29 808, ab
玻璃基板TGV

洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付

2026-05-29 808, ab
光电共封 光通信

Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”

2026-05-29 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号