跳至内容
  • 周六. 5 月 30th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装 国内两个百亿级半导体项目披露新进展 洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付 Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路” 北邮徐坤团队语义光通信重构全域光互联新范式:从传比特到传意义
玻璃基板TGV

又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装

2026-05-29 808, ab
先进封装

国内两个百亿级半导体项目披露新进展

2026-05-29 808, ab
玻璃基板TGV

洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付

2026-05-29 808, ab
光电共封 光通信

Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”

2026-05-29 808, ab
光通信

北邮徐坤团队语义光通信重构全域光互联新范式:从传比特到传意义

2026-05-29 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
玻璃基板TGV
又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
国内两个百亿级半导体项目披露新进展
先进封装
国内两个百亿级半导体项目披露新进展
洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
玻璃基板TGV
洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
光电共封 光通信
Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
玻璃基板TGV
又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
国内两个百亿级半导体项目披露新进展
先进封装
国内两个百亿级半导体项目披露新进展
洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
玻璃基板TGV
洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
光电共封 光通信
Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
半导体

士兰微2.85亿元增资士兰集科用于12 寸生产线

2022-02-22 gan, lanjie

杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称,拟与国家集成电路产业投…

半导体

迪睿合拟收购京都半导体81.1%股权

2022-02-21 gan, lanjie

日本迪睿合株式会社在 2022 年 2 月 17 日的董事会…

IGBT 陶瓷

站在IGBT风口上,氮化铝陶瓷封装覆铜板腾飞在即

2022-02-21 gan, lanjie

陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨…

化学机械平坦化 材料

SKC:CMP Pad 化学机械抛光垫

2022-02-21 gan, lanjie

SKC从半导体CMP流程核心材料CMP Pad的原料(PRE…

IGBT 晶圆

民德电子拟1.5亿元再增资浙江广芯微电子,加强功率半导体布局

2022-02-21 gan, lanjie

近日,深圳市民德电子科技股份有限公司发布公告称,拟使用现金 …

封装

一文读懂半导体引线框架

2022-02-19 gan, lanjie

半导体引线框架(Lead Frame)是指用于连接半导体集成…

电子特气

博纯年产3300吨电子材料项目开工

2022-02-19 gan, lanjie

2月15日,博纯(泉州)半导体材料有限公司年产3300吨电子…

晶圆

环球晶圆意大利子公司, MEMC SPA,宣布12吋扩产计划

2022-02-19 gan, lanjie

2月18日,环球晶圆集团意大利子公司 MEMC SPA董事会…

材料

中巨芯 19.6 万吨超纯电子化学品项目开工

2022-02-19 gan, lanjie

2月18日,中巨芯科技股份有限公司华中基地在潜江开工。该项目…

封装

盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工

2022-02-19 gan, lanjie

2月18日,盛合晶微三维多芯片集成封装项目在江阴高新区正式开…

文章分页

1 … 658 659 660 … 694
近期文章
  • 又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装
  • 国内两个百亿级半导体项目披露新进展
  • 洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付
  • Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”
  • 北邮徐坤团队语义光通信重构全域光互联新范式:从传比特到传意义
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (45)
  • FOPLP (55)
  • GaN (52)
  • IGBT (700)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,083)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (395)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (62)
  • 光电共封 (16)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (27)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (338)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (185)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (481)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (549)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

又一面板龙头布局下一代先进玻璃基封装

2026-05-29 808, ab
先进封装

国内两个百亿级半导体项目披露新进展

2026-05-29 808, ab
玻璃基板TGV

洪田股份:TGV玻璃基板光刻机具备批量生产能力,并已完成交付

2026-05-29 808, ab
光电共封 光通信

Micro LED光互联:AI算力背后的“光速高速路”

2026-05-29 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号