SKC从半导体CMP流程核心材料CMP Pad的原料（PRE-POLYMER）开始，逐步扩张至CMP Slurry领域，计划成为半导体材料领域的全球领军企业。本期为大家讲一讲用于研磨半导体晶圆表面的材料CMP Pad。
CMP Pad
CMP垫（化学机械抛光垫，Chemical Mechanical Polishing Pad）是通过物理、化学反应研磨半导体晶圆表面，使晶圆表面达到平坦化等提高半导体集成度所需的产品。该产品属于消耗性材料。
CMP—化学机械平坦化
CMP Pad—CMP研磨垫
CMP Pad 开发概念
材料性能控制
接触面物性控制
产品目录
原文始发于微信公众号（SKC爱思开希）：CMP Pad 化学机械抛光垫
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