半导体产业资源汇总
深圳电通纬创微电子股份有限公司宣布拟设立全资子公司电通微电（…
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类有HTCC、LTCC、DBC、…
5月13日，意法半导体（STMicroelectronics…
如何避免伤及晶圆电极？ 如何满足大屏Mini背光固晶？ ………
据天津经开区消息，日前，伯芯微电子（天津）有限公司（以下简称…
5月12日上午，位于常州高新区龙虎塘街道的宏微科技车规级功率…
信息时代，集成电路无处不在。大到航空航天、高铁船舶，小到手机…
据外媒报道，LG化学开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (P…
5月11日，全球领先的先进化合物半导体晶圆和材料解决方案供应…
原文始发于微信公众号（汉高电子材料）：BGA封装焊球开裂失效…
