半导体产业资源汇总
2月17日，台湾半导体协会发布2021年第四季暨2021全年…
2022 年 2 月 17 日，日本艾迪科ADEKA 宣布，…
上海新阳半导体材料股份有限公司发布公告称，已与合肥新站高新技…
乐清市朝禾电子科技有限公司总投资额1亿元人民币的"年产70亿…
日前，眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目举行…
在5G通信技术的推动下，高速、低延迟和广泛覆盖的网络时代到来…
2 月 17 日，英飞凌正在通过在宽带隙（SiC 和 GaN…
晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写…
近日，双良节能系统股份有限公司发布公告称，其全资子公司双良硅…
电子封装材料一般要具备与芯片相匹配的热膨胀系数，同时具有很好…
