杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称，拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司以货币方式共同出资 8.85亿元认缴厦门士兰集科微电子有限公司新增的全部注册资本，其中：士兰微出资 2.85亿元，大基金二期出资 6亿元。增资价款将用于 24 万片 12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目。
据了解，厦门士兰集科微电子有限公司是士兰微电子12吋特色工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资成立。士兰集科成立于2018年2月1日，以功率半导体芯片、MEMS传感器为主要产品的12吋集成电路制造生产线项目，总投资为170亿元人民币，建设两条12吋芯片生产线；第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元人民币；第二条芯片制造生产线，投资100亿元人民币。
2020年，士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线，并在2020 年 12 月实现正式投产。此项目是在士兰集科现有的 12 吋集成电路芯片厂房内，通过增加生产设备，配套动力及辅助设备设施建设，以及净化车间装修等，实现新增年产 24 万片 12 英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。
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