FOPLP（扇出型面板级封装）概述及部分企业布局

FOPLP（扇出型面板级封装）是近来非常受瞩的先进封装技术。 《日经亚洲》报导，传出台积电面板级装技术（Panel-level packaging，简称PLP）的开发已经进入尾声，这项技术将能够提高运算性能满足AI时代的新需求，被认为是封装领域迈向新技术的关键一步，预计2027年可以逐步进入量产阶段。艾邦建有半导体先进封装之FOPLP交流群，欢迎大家申请加入。

台积电此举不仅是技术上的突破，更意在为面板级封装设定行业标准，引导从设备制造商到材料供应商的整个芯片供应链进行调整，以适应方形基板的生产。

但FOPLP技术到底是什么？为何市场传出台积电已订定以「方」代「圆」目标，甚至有它是「下一个CoWoS」的说法传出？针对FOPLP，《数字时代》以下为您解密产业关键词，并盘点FOPLP受惠台厂名单！

 一、FOPLP为何是先进封装新希望？

AI热潮正夯！而为发展如ChatGPT等大型语言模型（LLM），全球云端巨头无不广设数据中心，准妥「算力军火库」。然而，要打造具备生猛效能的AI芯片，先进封装就是个中关键！

先进封装意味着将不同种类的芯片，包括逻辑芯片、存储器、射频芯片等，透过封装及堆叠技术整合在一起，以提升芯片性能、缩小尺寸、减少功耗。例如，台积电针对7纳米制程以下的CoWoS技术，就是代表性的先进封装技术。

而FOPLP接棒台积电CoWoS备受关注的原因，在于透过「方形」基板进行IC封装，可使用面积可达「圆形」12吋晶圆的7倍之多，达到更高的利用率！白话来说，就是同样单位面积下，能摆放的芯片数量更多。

 二、FOPLP和CoWoS差在哪？

现阶段的先进封装技术可分为「覆晶封装」、「2.5D/3D IC封装」、「扇出型封装」等类型：

-「覆晶封装」（Flip-Chip）透过把芯片翻转倒置，将IC直接与基板上的接点相互连接；

-「2.5D/3D IC封装」在中间层上垂直堆叠各类芯片，由此缩小接点间距，减少所需空间及功耗，CoWoS便是属于此类；

-「扇出型封装」（Fan-Out Packaging）则是相对于「扇入型封装」（Fan-In Packaging），两者在芯片设计的重分布层（Redistribution Layer，RDL）布线方式有所不同，扇入型为向内布线，讯号输出及输入的「I/O接点」数量受到限制；扇出型则是向内、向外布线皆可，从而提升I/O接点的数量及密度。

扇出型封装可再细分为两种分支，分别是已投入应用多年的扇出型「晶圆级」封装（Fan-Out Wafer-Level Packaging， FOWLP），以及本文主题的扇出型「面板级」封装（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）。

垂直堆栈的CoWoS封装，目前主要运用在先进制程的AI运算芯片、AI服务器处理器的晶片封装，而FOPLP就各业者现阶段的描述，主要用于成熟制程为主的车用、物联网的电源管理IC等，两种封装技术的应用有所不同。

台积电积极布局先进封装，扇出型面板级封装（FOPLP）有望成为生力军。图/台积电

 三、FOPLP优势|方形基板利用率高 

「晶圆级」扇出封装的FOWLP，自2009年开始商业化量产，2016年，台积电率先将「整合扇出型」（Integrated Fan-Out，InFO）封装运用于苹果iPhone 7处理器，加速了高I/O数、功能强大的处理器采用FOWLP的趋势。

「面板级」的FOPLP则奠基于FOWLP基础，将封装基板从圆形改为方形，如此在同样面积的基板上，能摆放更多的晶片，不仅生产效率提升，切割过程中浪费的材料也更少，成本相对降低。

FOPLP以面板产线进行IC封装，方形基板利用率可达到95%，具备「容纳更多的I/O数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势。

不过，FOPLP技术还在发展中，尚未大规模量产，面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题，有待相关厂商与设备商合力优化，短期内要挑战台积电CoWoS封装的地位，并不那么容易。

 四、FOPLP相关企业

群创

面板大厂群创自2017年即开始投入FOPLP研发，近三年群创推动「More than Panel」（超越面板）转型，并定调今年是跨足半导体的「先进封装量产元年」。

因应庞大需求，群创今年迈入FOPLP第二期扩产阶段，已送样海内外多家客户验证，目前试量产产线月产能约1,000片，今年下半年可望量产。市场消息并传出已拿到荷兰半导体巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）、意法半导体（STMicroelectronics）订单，FOPLP产能已满载。

图/群创提供

力成

记忆体封测大厂力成在FOPLP布局甚早，于2018年便兴建全球第一座FOPLP生产基地，当时并喊出FOPLP将改变未来封装产业。

日月光

封测龙头日月光也投入FOPLP，研调机构Trendforce先前指出，国际大厂包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）针对FOPLP，分别洽谈PC CPU、电源管理IC等产品为主。

东捷

面板设备大厂东捷为FOPLP提供雷射应用方案，包括切割机、线路修补机等，长期是群创设备供应商。

友威科

同为面板设备大厂的友威科，则针对FOWLP、FOPLP，提供「水平式电浆蚀刻设备」。

鑫科

中钢旗下材料厂鑫科，近年拓展半导体材料布局，据传所生产的特殊合金载板，已开始供应群创及欧系IDM大厂供应链。

封装厂商：华天科技通过盘古半导体启动多芯片FOPLP项目，2024年完成厂房封顶；华海诚科实现FC/FOPLP封装材料客户验证。设备企业：盛美上海推出600×600mm清洗设备，获国内订单；材料端加速国产替代，但高端基板仍依赖进口。更多产业链动态将在后续更新，欢迎添加管理员微信aibang360001。

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