半导体产业资源汇总
自成立以来，中晶已完成三轮融资。
芯德半导体获近4亿元融资，催化国产“芯粒突围”加速度
碳化硅如火如荼发展
该系统专为先进封装应用而开发，支持最大 600 平方毫米的大…
7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称…
玻璃芯技术即玻璃通孔TGV；能制作极度微型化和集成度的高性能…
计划2028年前完成在首尔市灵仁面驿里地区46,193平方米…
好消息！中研赢创智能科技有限公司（以下简称“中研赢创”）宣布…
头部厂商在先进封装上普遍采用“大平台+技术分支”的架构，覆盖…
7月16日，江苏省工信厅公示2025年度江苏省“三首两新”拟…
