5月27日，据“港交所”显示，深圳基本半导体股份有限公司向港交所提交上市申请书，联席保荐人为中信证券、国金证券（香港）、中银国际。
招股书显示，基本半导体募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。
基本半导体：碳化硅功率器件IDM企业
基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的领先企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。并且是中国唯一一家以自主能力复盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产。
营收业绩方面，2022-2024年，基本半导体分别实现营业收入1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元；净利润分别为-2.42亿元、-3.42亿元和-2.37亿元；公司毛利率分别为-48.5%、-59.6%和-9.7%。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在两个市场的中国公司中排名第三。
客户方面，车规级碳化硅功率模块已应用于领先汽车制造商的量产旗舰车型，使其成为国内首批大规模生产和交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。与客户培养了长期合作关系并保持了获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in的良好往绩记录。
专利方面，根据弗若斯特沙利文的资料，截至2024年12月31日，基本半导体持有163项专利，并已提交122项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。
基本半导体总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。
主要产品：
基本半导体产品主要包括碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，每种产品均适合不同的应用场景。
1）碳化硅分立器件
碳化硅分立器件(包括碳化硅场效应管和碳化硅肖特基二极管)，广泛应用于汽车及工业电子等多个领域。开发和量产额定电压为650V、750V和1200 V的旗舰产品。
2）碳化硅功率模块
主要提供两种类型的功率模块，分别使用转模和灌胶工艺生产。这些模块的功率容量范围从200kW到高达500kW不等。
3）功率半导体栅极驱动
主要提供栅极驱动IC及栅极驱动板两种产品，其成套栅极驱动解决方案可提供高达3MW的最大功率、单通道4W的最大功率以及60A的峰值电流。
招股书显示，基本半导体主要通过直销销售碳化硅功率模块及栅极驱动，通过分销模式销售标准化程度较高的碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动，直销销售收入占比较高，占比在六成以上，且比例逐年增长。
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第四届功率半导体产业论坛
6月13日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲单位 |
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08:45-09:00 |
开场致辞 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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09:00-09:30 |
IGBT在工业驱动器的应用技术与探讨 |
汇川技术IPU 部门经理 李高显 |
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09:30-10:00 |
氮化镓（GaN）功率器件的研究进展 |
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
碳化硅车载功率模块用MOSFET及其可靠性研究 |
瞻芯电子 副总经理 曹峻 |
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11:00-11:30 |
轻蜓AI+3D技术助力功率半导体视觉检测 |
轻蜓光电 SEMI业务&市场负责人 殷习全 |
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11:30-12:00 |
第三代半导体高性能高可靠性塑封料的开发与应用 |
衡所华威 电子研发工程师 刘建 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
纳米金属烧结技术国产化助力功率模块降本 |
清连科技 董事长 贾强 |
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14:00-14:30 |
车规功率器件可靠性认证分析与SIC适用性探讨 |
SGS AEC-Q认证授权签字人 Niko Ren |
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14:30-15:00 |
功率半导体器件自动化生产解决方案 |
拟邀请自动化企业/高校研究所 |
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15:00-15:30 |
高性能功率模块铜互联技术研究进展（暂定） |
哈尔滨理工大学 教授 刘洋 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
电动汽车电机控制器的设计与制造技术 |
伟创力 经理 张润平 |
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16:30-17:00 |
车规级SiC芯片及模块的创新进展及未来挑战 |
中电科五十五所 高级工程师/国扬电子 副总经理 刘奥 |
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17:00-17:30 |
动力域控制器关键技术探讨 |
重庆青山工业 前瞻技术研究院电气副总工程师 徐志鹏 |
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17:30-18:00 |
碳化硅芯片在车规应用中的挑战和前瞻 |
芯粤能半导体 业务发展总监 胡学清 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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Nico肖 136 8495 3640(同微信）
邮箱：ab012@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672
第五届陶瓷基板及封装产业论坛
6月12日 苏州
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时间 |
议题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场词 |
艾邦智造创始人江耀贵 |
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09:00-09:30 |
金属化陶瓷基板在光器件的应用进展 |
苏州联结科技有限公司执行董事谢斌教授 |
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09:30-10:00 |
功率模块用AMB基板覆铜技术及性能研究 |
宁波江丰同芯半导体材料有限公司副总经理俞晓东 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
高品级氮化铝粉末规模化制备及应用 |
厦门钜瓷科技有限公司技术总监鲁慧峰 |
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11:00-11:30 |
PVD真空镀膜技术在陶瓷基板的应用 |
广东汇成真空科技股份有限公司 |
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11:30-12:00 |
议题待定 |
中材高新材料股份有限公司副总经理李镔 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
引领高可靠氮化硅陶瓷覆铜基板在新能源汽车、光伏储能与工业功率模块的全域创新应用 |
南通威斯派尔半导体技术有限公司 |
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14:00-14:30 |
高端陶瓷封装基板金属化新技术与产业化进展 |
北大深圳研究院副教授吴忠振 |
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14:30-15:00 |
低成本高可靠芯片空腔封装（ACC ACP）： |
佛山市佛大华康科技有限公司高级工程师刘荣富 |
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15:00-15:30 |
氧化铍基板新型金属化技术研究与应用 |
宜宾红星电子有限公司技术中心副主任陈超 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无钎焊料驱动：Si₃N₄和AlN陶瓷基板LAB技术对传统AMB的革新突破 |
哈尔滨工业大学（威海）特聘副研究员宋延宇 |
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16:30-17:00 |
芯片陶瓷封装基板缺陷检测大模型关键技术与装备 |
东北大学软件学院教授 |
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17:00-17:30 |
晶圆级金刚石高功率用芯片散热基板 |
中科粉研河南超硬材料有限公司董事长冯建伟 |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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邮箱：ab057@aibang.com
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
https://www.aibang360.com/m/100241?ref=196271
