跳至内容
  • 周四. 5 月 14th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州) 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程 SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程 上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会

2026-05-12 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
玻璃基板TGV
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
玻璃基板TGV
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
玻璃基板TGV
晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
玻璃基板TGV
SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
陶瓷基板

DPC陶瓷基板主要加工工艺流程及生产设备一览

2022-07-11 gan, lanjie

DPC 陶瓷基板具备高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导…

行业动态

安森美韩国SiC工厂正式奠基

2022-07-11 gan, lanjie

据韩媒报导,安森美决定在韩国京畿道富川市投资10亿美元(约6…

陶瓷

科菲材料电子陶瓷基板封装项目落户衢州

2022-07-11 gan, lanjie

7月11日,衢州智造新城管委会与科菲材料科技(浙江)有限公司…

材料

新产品 | 奥趋光电发布耐超高温、高性能MEMS用AlN单晶衬底基AlScN压电新材料

2022-07-11 gan, lanjie

1 几十年来,压电薄膜氮化铝(AlN)因其出色的介电性能以及…

行业动态

盾源聚芯获超5亿元融资,投资建设刻蚀硅部件生产基地

2022-07-11 gan, lanjie

近日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯…

行业动态

电装携手多方共同研发半导体生物传感器

2022-07-11 gan, lanjie

株式会社电装(以下简称“电装”)自2013年以来持续致力研发…

陶瓷基板

代替氧化铍用于射频功率器件的氮化铝电阻元件

2022-07-11 gan, lanjie

传统上,射频功率电阻元件采用氧化铍陶瓷材料作为陶瓷基板,然而…

封装

上海都林钎焊材料订单不断

2022-07-11 gan, lanjie

“订单排到了本月底,交货周期只需7天。”受疫情影响,中小企业…

陶瓷

沈阳法库非金属新材料项目竣工投产

2022-07-10 gan, lanjie

中央振兴东北老工业基地的战略安排,辽宁实现全面振兴的必由路径…

工艺技术

IBM与TEL合作采用3D芯片堆叠技术简化芯片制造

2022-07-08 gan, lanjie

IBM Research 和 Tokyo Electron …

文章分页

1 … 565 566 567 … 689
近期文章
  • 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
  • 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
  • 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
  • SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程
  • 上海硅酸盐所组织召开国家重点研发计划项目启动会暨实施方案论证会
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (37)
  • FOPLP (52)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (386)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (52)
  • 光电共封 (13)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (6)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (469)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (544)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

SKC拟募资约5896亿韩元加速玻璃基板商业化进程

2026-05-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号