跳至内容
  • 周一. 7 月 7th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

10亿!山东省SiC项目获批 有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法 厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入! 英飞凌:今年第四季度开始提供12英寸GaN 又2家功率半导体企业冲刺IPO
SiC

10亿!山东省SiC项目获批

2025-07-04 808, ab
FOPLP

有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法

2025-07-04 808, ab
SiC

厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!

2025-07-04 808, ab
GaN

英飞凌:今年第四季度开始提供12英寸GaN

2025-07-03 808, ab
功率半导体

又2家功率半导体企业冲刺IPO

2025-07-02 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
10亿!山东省SiC项目获批
SiC
10亿!山东省SiC项目获批
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
FOPLP
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
SiC
厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
英飞凌:今年第四季度开始提供12英寸GaN
GaN
英飞凌:今年第四季度开始提供12英寸GaN
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
10亿!山东省SiC项目获批
SiC
10亿!山东省SiC项目获批
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
FOPLP
有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
SiC
厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
英飞凌:今年第四季度开始提供12英寸GaN
GaN
英飞凌:今年第四季度开始提供12英寸GaN
IGBT 半导体

宏微科技车规级功率半导体分立器件生产研发项目开工

2022-05-13 gan, lanjie

5月12日上午,位于常州高新区龙虎塘街道的宏微科技车规级功率…

半导体

集成电路——社会信息化的“引擎”

2022-05-13 gan, lanjie

信息时代,集成电路无处不在。大到航空航天、高铁船舶,小到手机…

光刻胶

LG化学计划开发半导体后端工艺光刻胶

2022-05-13 gan, lanjie

据外媒报道,LG化学开始开发用于半导体后端工艺的光刻胶 (P…

晶圆

IQE推出8英寸VCSEL 外延片

2022-05-12 gan, lanjie

5月11日,全球领先的先进化合物半导体晶圆和材料解决方案供应…

封装 材料

BGA封装焊球开裂失效怎么办?汉高底部填充材料护“芯”有道

2022-05-12 gan, lanjie

原文始发于微信公众号(汉高电子材料):BGA封装焊球开裂失效…

封装

正威年产1500万卷半导体键合丝项目投产

2022-05-12 gan, lanjie

5月10日,正威韶关新材料科技示范城项目一期投产暨项目二期动…

材料

宁夏鑫晶大尺寸石英坩埚项目一期正式投产

2022-05-11 gan, lanjie

5月10日上午,宁夏鑫晶新材料公司大尺寸石英坩埚项目一期正式…

封装

月产封装芯片1亿颗!绵阳这家企业月底试生产

2022-05-11 gan, lanjie

5月9日,在绵阳高新区新型显示产业园区一栋新修的白色大楼内,…

封装 材料

中英科技拟收购赛肯徐州100%股权,切入半引线框架领域

2022-05-10 gan, lanjie

常州中英科技股份有限公司宣布其全资子公司江苏辅晟电子有限公司…

硅晶片

沪硅产业拟3.88亿欧元扩大芬兰200mm半导体抛光片产能

2022-05-10 gan, lanjie

上海硅产业集团股份有限公司宣布,其全资子公司芬兰Okmeti…

文章分页

1 … 565 566 567 … 636
近期文章
  • 10亿!山东省SiC项目获批
  • 有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法
  • 厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!
  • 英飞凌:今年第四季度开始提供12英寸GaN
  • 又2家功率半导体企业冲刺IPO
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (22)
  • GaN (47)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,035)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (187)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (317)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (182)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (240)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (534)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC

10亿!山东省SiC项目获批

2025-07-04 808, ab
FOPLP

有效减小FOPLP中芯片偏移量的方法

2025-07-04 808, ab
SiC

厦门最大碳化硅项目首台设备提前搬入!

2025-07-04 808, ab
GaN

英飞凌:今年第四季度开始提供12英寸GaN

2025-07-03 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面