跳至内容
  • 周四. 3 月 26th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工! 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛 盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
设备

盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场

2026-03-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV 会议、论坛
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
SiC
从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
SiC
天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
光模块
长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
TGV 会议、论坛
捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
化学机械平坦化 材料

鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园开建

2022-06-30 gan, lanjie

6月29日,总投资10亿元的鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园…

行业动态

三星半导体|3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产

2022-06-30 gan, lanjie

-相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能…

行业动态

HBM3 DRAM技术革新的幕后推手——SK海力士DRAM产品规划担当

2022-06-30 gan, lanjie

SK海力士DRAM产品规划担当 柳成洙 SK海力士IPM规划…

行业动态

Ferrotec集团中国总部大楼暨汉虹二期工程项目封顶

2022-06-29 gan, lanjie

中国市场最需要什么,企业就干什么。这是Ferrotec集团(…

工艺技术

SiC MOSFET FIT率和栅极氧化物可靠性的关系

2022-06-29 gan, lanjie

作者简介 作者:Friedrichs Peter, Vice…

行业动态

联发科宣布在印第安纳州普渡大学开设新的半导体设计中心

2022-06-29 gan, lanjie

2022年6月28日,全球领先的无晶圆芯片制造商联发科公司宣…

行业动态

工业富联:半导体布局获重大进展 已收购4间封测厂

2022-06-29 gan, lanjie

6月25日,由广州南沙经济技术开发区管理委员会、广州市工业和…

塑料

年产芯片载带3.5亿米,贝达半导体材料项目开工

2022-06-29 gan, lanjie

6月29日上午,七都镇吴越产业园开工建设,奏响了七都聚势项目…

光刻胶 材料

玟昕科技年产1000吨感光有机膜材料(光刻胶)及30000吨配套湿电子化学品项目签约衢州

2022-06-29 gan, lanjie

6月28日下午,衢州智造新城管委会与上海玟昕科技有限公司举行…

封装

年产100万平米芯片级封装载板!天门沃格光电封装载板产业园项目正式开工

2022-06-29 gan, lanjie

6月28日,湖北省天门市6月重大项目开工暨沃格光电封装载板产…

文章分页

1 … 564 565 566 … 680
近期文章
  • 从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态
  • 天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术
  • 长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!
  • 捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛
  • 盛美上海发布“盛美芯盘”,全新产品架构闪亮登场
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,076)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (417)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (816)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC

从26年Semicon看碳化硅厂商最新动态

2026-03-26 808, ab
SiC

天岳先进隆重登场Semicon展示新产品新技术

2026-03-25 808, ab
光模块

长光华芯投资建设,中国首家硅光Foundry平台开工!

2026-03-25 808, ab
TGV 会议、论坛

捷佳伟创亮相第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛

2026-03-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号