跳至内容
  • 周一. 3 月 30th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

SCHMID招聘PCB销售经理 2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品 苏科斯新增TGV电镀实验机 Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四! 超40家玻璃基板TGV企业亮相SEMICON,点击查阅详情
行业动态

SCHMID招聘PCB销售经理

2026-03-30 808, ab
TGV

2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品

2026-03-30 808, ab
TGV

苏科斯新增TGV电镀实验机

2026-03-30 808, ab
SiC

Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!

2026-03-30 808, ab
TGV

超40家玻璃基板TGV企业亮相SEMICON,点击查阅详情

2026-03-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
SCHMID招聘PCB销售经理
行业动态
SCHMID招聘PCB销售经理
2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品
TGV
2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品
苏科斯新增TGV电镀实验机
TGV
苏科斯新增TGV电镀实验机
Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!
SiC
Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
SCHMID招聘PCB销售经理
行业动态
SCHMID招聘PCB销售经理
2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品
TGV
2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品
苏科斯新增TGV电镀实验机
TGV
苏科斯新增TGV电镀实验机
Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!
SiC
Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!
先进封装 封装

贺利氏电子台湾先进封装应用实验室现全面投入使用

2022-06-30 gan, lanjie

贺利氏位于台湾地区新竹县竹北市台元科技园区的先进封装应用实验…

光刻胶

半导体光刻胶单体及树脂供应商微芯新材完成B轮融资

2022-06-30 gan, lanjie

近日,半导体光刻胶单体及树脂供应商微芯新材完成B轮融资,由鼎…

行业动态

聚焦“工控+车规”级芯片制造,粤芯半导体完成45亿元战略融资

2022-06-30 gan, lanjie

近日,广州粤芯半导体技术有限公司(下称“粤芯半导体”)正式完…

MLCC

深化合作,助力信维集团MLCC产业布局!益阳电科SAP ERP项目启动大会顺利召开!

2022-06-30 gan, lanjie

GUIDE 导读 为实现信维集团MLCC产业快速布局,进一步…

陶瓷基板

年产1080万片,富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江开建

2022-06-30 gan, lanjie

配套成渝万亿电子信息产业,6月30日,江苏富乐华功率半导体陶…

最新项目 行业动态

铭镓半导体完成近亿元A轮融资,将用于氧化镓项目扩产和研发

2022-06-30 gan, lanjie

铭镓半导体是国内较早将半导体氧化镓材料产业化落地的企业之一,…

化学机械平坦化 材料

鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园开建

2022-06-30 gan, lanjie

6月29日,总投资10亿元的鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园…

行业动态

三星半导体|3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产

2022-06-30 gan, lanjie

-相较三星5纳米(nm)而言,优化的3纳米(nm)工艺,性能…

行业动态

HBM3 DRAM技术革新的幕后推手——SK海力士DRAM产品规划担当

2022-06-30 gan, lanjie

SK海力士DRAM产品规划担当 柳成洙 SK海力士IPM规划…

行业动态

Ferrotec集团中国总部大楼暨汉虹二期工程项目封顶

2022-06-29 gan, lanjie

中国市场最需要什么,企业就干什么。这是Ferrotec集团(…

文章分页

1 … 564 565 566 … 680
近期文章
  • SCHMID招聘PCB销售经理
  • 2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品
  • 苏科斯新增TGV电镀实验机
  • Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!
  • 超40家玻璃基板TGV企业亮相SEMICON,点击查阅详情
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,077)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (421)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

行业动态

SCHMID招聘PCB销售经理

2026-03-30 808, ab
TGV

2026年semicon:成都迈科&三叠纪展示了AI算力芯片TGV Glass Core 、CPO Interposer等产品

2026-03-30 808, ab
TGV

苏科斯新增TGV电镀实验机

2026-03-30 808, ab
SiC

Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五,在中国厂商中位居第一!SiC功率模块有望跃居全球第四!

2026-03-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号