半导体产业资源汇总
LTCC由于其自身材料的特性，如高传输速度、高频率、低损耗、…
LTCC作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化…
LTCC制作工艺过程中线条、图案、电阻等关键部分都是通过丝网…
玻璃/ 陶瓷体系LTCC材料是在陶瓷相中加入低熔点的玻璃，烧…
射频前端是移动通信的核心部件之一，由一系列组件构成，包含功率…
LTCC低温共烧陶瓷基板的制备核心技术是高质量基片的坯体成型…
低温共烧陶瓷基板技术(LTCC)是一种高密度集成封装技术，而…
我们知道，LTCC低温共烧陶瓷是用陶瓷粉、玻璃粉及有机黏合剂…
中国台湾地区的LTCC低温共烧陶瓷产品生产企业主要有国巨股份…
填孔工序是LTCC 自动生产工序中的关键工序之一。生瓷带经过…
