跳至内容
  • 周二. 9 月 8th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

三安规划将光芯片月产能提升至4500片,扩产设备将于2026年四季度陆续进 高盛大幅上调光模块市场预测,预计全球光模块市场规模将在2028年达到约1485亿美元 海光芯正携手格罗方德深化全球战略合作,加速下一代AI硅光互连技术全球化商业进程 保励科技MEMS探针卡研发制造总部项目落户无锡高新区 CIOE 光博会最值得盯的 5 个光模块技术方向
光模块 光通信

三安规划将光芯片月产能提升至4500片,扩产设备将于2026年四季度陆续进

2026-09-08 808, ab
光模块 光通信

高盛大幅上调光模块市场预测,预计全球光模块市场规模将在2028年达到约1485亿美元

2026-09-08 808, ab
CPO 光电共封 光通信

海光芯正携手格罗方德深化全球战略合作,加速下一代AI硅光互连技术全球化商业进程

2026-09-08 808, ab
半导体 玻璃基板TGV

保励科技MEMS探针卡研发制造总部项目落户无锡高新区

2026-09-07 808, ab
CPO 光模块 光电共封 光通信

CIOE 光博会最值得盯的 5 个光模块技术方向

2026-09-07 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
三安规划将光芯片月产能提升至4500片,扩产设备将于2026年四季度陆续进
光模块 光通信
三安规划将光芯片月产能提升至4500片,扩产设备将于2026年四季度陆续进
高盛大幅上调光模块市场预测,预计全球光模块市场规模将在2028年达到约1485亿美元
光模块 光通信
高盛大幅上调光模块市场预测,预计全球光模块市场规模将在2028年达到约1485亿美元
海光芯正携手格罗方德深化全球战略合作,加速下一代AI硅光互连技术全球化商业进程
CPO 光电共封 光通信
海光芯正携手格罗方德深化全球战略合作,加速下一代AI硅光互连技术全球化商业进程
保励科技MEMS探针卡研发制造总部项目落户无锡高新区
半导体 玻璃基板TGV
保励科技MEMS探针卡研发制造总部项目落户无锡高新区
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
三安规划将光芯片月产能提升至4500片,扩产设备将于2026年四季度陆续进
光模块 光通信
三安规划将光芯片月产能提升至4500片,扩产设备将于2026年四季度陆续进
高盛大幅上调光模块市场预测,预计全球光模块市场规模将在2028年达到约1485亿美元
光模块 光通信
高盛大幅上调光模块市场预测,预计全球光模块市场规模将在2028年达到约1485亿美元
海光芯正携手格罗方德深化全球战略合作,加速下一代AI硅光互连技术全球化商业进程
CPO 光电共封 光通信
海光芯正携手格罗方德深化全球战略合作,加速下一代AI硅光互连技术全球化商业进程
保励科技MEMS探针卡研发制造总部项目落户无锡高新区
半导体 玻璃基板TGV
保励科技MEMS探针卡研发制造总部项目落户无锡高新区
IGBT

芯能发布DIP24 DBC系列智能功率模块

2022-09-15 ab

DIP24 DBC系列智能功率模块系列采用芯能新一代自研栅驱…

行业动态

苏州纳鼎新材料获近千万元投资

2022-09-15 gan, lanjie

近日,毅达资本完成对纳米技术分散开发企业——苏州纳鼎新材料有…

行业动态

默克张家港半导体一体化基地正式开工奠基

2022-09-15 gan, lanjie

默克通过电子科技业务在华最大单笔投资聚焦半导体产业链,在张家…

行业动态

江苏省专用集成电路技术研究所与国家集成电路创新中心达成战略合作

2022-09-15 gan, lanjie

“ 点击蓝字 关注我们 近日,江苏省产研院专用集成电路技术研…

陶瓷基板

AMB覆铜板用无氧铜介绍

2022-09-15 gan, lanjie

乐亿得(深圳)科技有限公司-Loyde(shenzhen)t…

行业动态

上海集成电路产业规模达到2500亿元 14纳米先进工艺实现规模量产

2022-09-14 gan, lanjie

9月14日,上海市委外宣办、市政府新闻办举行“奋进新征程 建…

行业动态

内蒙古工业大学团队在点缺陷(Hi-VAl)对单层AlN:Be/Mg/Ca磁性和光催化性能影响方面有新发现

2022-09-14 gan, lanjie

近日,内蒙古工业大学侯清玉教授团队在单层AlN光催化性能研究…

半导体

北大研究团队在纸基碳纳米管CMOS晶体管与集成电路领域取得重要进展

2022-09-14 gan, lanjie

近年来,随着物联网概念的兴起,电子产品不断向轻薄化、柔性化、…

行业动态

艾诺半导体获战略投资,发展三次电源领域

2022-09-14 gan, lanjie

近日丰禾管理的烽火产业基金作为战略投资人参与了杭州艾诺半导体…

MLCC

凭借MLCC电介质陶瓷材料,国瓷材料被授予第一批“好品山东”企业形象标识授权证书

2022-09-14 gan, lanjie

9月8日,由中央广播电视总台和山东省人民政府联合举办的"好客…

文章分页

1 … 563 564 565 … 729
近期文章
  • 三安规划将光芯片月产能提升至4500片,扩产设备将于2026年四季度陆续进
  • 高盛大幅上调光模块市场预测,预计全球光模块市场规模将在2028年达到约1485亿美元
  • 海光芯正携手格罗方德深化全球战略合作,加速下一代AI硅光互连技术全球化商业进程
  • 保励科技MEMS探针卡研发制造总部项目落户无锡高新区
  • CIOE 光博会最值得盯的 5 个光模块技术方向
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (94)
  • FOPLP (62)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,092)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (448)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (155)
  • 光电共封 (44)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (202)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (346)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (587)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

光模块 光通信

三安规划将光芯片月产能提升至4500片,扩产设备将于2026年四季度陆续进

2026-09-08 808, ab
光模块 光通信

高盛大幅上调光模块市场预测,预计全球光模块市场规模将在2028年达到约1485亿美元

2026-09-08 808, ab
CPO 光电共封 光通信

海光芯正携手格罗方德深化全球战略合作,加速下一代AI硅光互连技术全球化商业进程

2026-09-08 808, ab
半导体 玻璃基板TGV

保励科技MEMS探针卡研发制造总部项目落户无锡高新区

2026-09-07 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号