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工艺技术 EV集团实现芯片到晶圆熔融和混合键合技术突破，多芯片3D片上系统的芯片转移良率达到100% 2022-07-27 gan, lanjie 2022年7月27日，微机电系统（MEMS）、纳米技术和半导…
工艺技术 重大突破 | 北京大学采用化合积电高质量氮化铝薄膜破解GaN-on-Si制备关键难题！ 2022-07-27 gan, lanjie 凭借高功率、高频工作环境下的优良性能，氮化镓（GaN）正在快…
