跳至内容
  • 周六. 4 月 25th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机 沃格光电:加大研发投入,玻璃基TGV技术产线小批交付 AT&S正推动玻璃芯基板在人工智能、高性能计算和光子学方面的应用 SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398% 拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
SiC 设备

华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机

2026-04-24 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电:加大研发投入,玻璃基TGV技术产线小批交付

2026-04-23 808, ab
玻璃基板TGV

AT&S正推动玻璃芯基板在人工智能、高性能计算和光子学方面的应用

2026-04-23 808, ab
半导体

SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%

2026-04-23 808, ab
先进封装

拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域

2026-04-22 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机
SiC 设备
华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机
沃格光电:加大研发投入,玻璃基TGV技术产线小批交付
玻璃基板TGV
沃格光电:加大研发投入,玻璃基TGV技术产线小批交付
AT&S正推动玻璃芯基板在人工智能、高性能计算和光子学方面的应用
玻璃基板TGV
AT&S正推动玻璃芯基板在人工智能、高性能计算和光子学方面的应用
SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
半导体
SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机
SiC 设备
华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机
沃格光电:加大研发投入,玻璃基TGV技术产线小批交付
玻璃基板TGV
沃格光电:加大研发投入,玻璃基TGV技术产线小批交付
AT&S正推动玻璃芯基板在人工智能、高性能计算和光子学方面的应用
玻璃基板TGV
AT&S正推动玻璃芯基板在人工智能、高性能计算和光子学方面的应用
SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
半导体
SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
半导体

士兰明镓启动二期项目建设,拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线

2022-07-30 gan, lanjie

杭州士兰微电子股份有限公司发布公告称,厦门士兰明镓化合物半导…

封装

新光电气拟投资280亿日元将半导体存储器用塑料 BGA 基板产能翻番

2022-07-30 gan, lanjie

随着社会经济数字化进程的推进,预计半导体将在更广泛的领域得到…

MLCC

帝科股份拟4亿元投资建设MLCC电子级浆料等项目

2022-07-30 gan, lanjie

为强化光伏新能源和半导体电子领域布局深度,无锡帝科电子材料股…

设备

总投资160亿日元,SCREEN扩大强化半导体设备产能

2022-07-30 gan, lanjie

考虑到对半导体制造设备市场不断增长的需求,日本SCREEN近…

陶瓷基板

四会富仕:陶瓷基板仍处于小批量送样试产阶段,占比较小

2022-07-30 gan, lanjie

四会富仕7月30日在互动平台上称,陶瓷基板仍处于小批量送样试…

陶瓷

和研科技·苏州公司隆重开业,凝芯聚力,芯启征程!

2022-07-30 gan, lanjie

苏州·和研 SUZHOU·HEYAN 和研科技·苏州公司隆重…

SiC 化合物半导体 行业动态

浙大科创中心成功生长 50 mm厚6英寸碳化硅单晶

2022-07-29 gan, lanjie

50 mm,是什么概念?一本字典的厚度、一个火柴盒的长度………

行业动态

安徽长飞先进半导体有限公司正式在芜湖揭牌

2022-07-29 gan, lanjie

7月28日,由上市企业长飞光纤光缆股份有限公司控股的安徽长飞…

行业动态

长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工

2022-07-29 gan, lanjie

2022年7月29日——今天,长电科技旗下“长电微电子晶圆级…

封装 陶瓷

国内20家陶瓷封装外壳生产企业名单

2022-07-29 d

陶瓷封装管壳是HTCC高温共烧陶瓷当前的热点应用之一。陶瓷管…

文章分页

1 … 548 549 550 … 685
近期文章
  • 华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机
  • 沃格光电:加大研发投入,玻璃基TGV技术产线小批交付
  • AT&S正推动玻璃芯基板在人工智能、高性能计算和光子学方面的应用
  • SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%
  • 拟募资30亿,帝科股份跨界存储芯片封测领域
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (30)
  • FOPLP (51)
  • GaN (52)
  • IGBT (698)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,081)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (377)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (181)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (448)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (541)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

SiC 设备

华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机

2026-04-24 808, ab
玻璃基板TGV

沃格光电:加大研发投入,玻璃基TGV技术产线小批交付

2026-04-23 808, ab
玻璃基板TGV

AT&S正推动玻璃芯基板在人工智能、高性能计算和光子学方面的应用

2026-04-23 808, ab
半导体

SK海力士:第一季度净利润为40.3万亿韩元,同比增加398%

2026-04-23 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号