江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

今日,江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式在江苏省盐城市大丰区举办,集团董事长徐缓、大丰区人民政府区长戴勇、CPCA秘书长洪芳、科大讯飞硬件中心副总经理赵家本等政府、行业协会、客户、供应商、集团高管近150人参加,活动由集团人力行政总监杨苏主持。

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

博敏电子董事长 徐缓

徐董向与会来宾表达热烈的欢迎。他表示,本次项目的顺利推进离不开各区委、区政府的帮助扶持,离不开各方供应商、建筑商的鼎立相助,离不开项目组的攻坚克难,再次向各位表达衷心的感谢。

此次投产仪式,标志着博敏走上新的征程。我们深信未来定会以优异的经营业绩和良好的企业形象回报社会;定会对大丰经济的跨越式高质量发展做出更新、更大的贡献;定会为股东、投资者、员工创造更大的财富;定会更好地服务客户;为世界电子电路行业的发展做出积极的贡献。

徐董回忆起在项目开工时曾讲到“大丰风大起航正当时”,现在已经起航,乘风破浪会有时,直挂云帆济沧海。最后,他祝各来宾朋友们心想事成、平安健康、事业蒸蒸日上!

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏执行总经理 徐俊子

徐总提到,本项目在原第一工厂建成投产的基础上,扩大经营,建设第二工厂,总建筑面积8万多㎡。主要产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等,定位于Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED背板。其中Anylayer HDI板着力于5G新市场、大数据、人工智能、工业互联网等领域;IC载板、Micro LED是行业内填补国内空白的产品,将带动集成电路下游企业共同发展,打破国外企业垄断的局面。

该项目将打造PCB行业领先全自动生产线、智能检测装备、AGV智能物流仓储相结合的智能化工厂,同时搭载边缘计算,采集生产关键数据,通过 MES、ERP、QMS、BI、金蝶 K3、云服务等打通信息流,实现进度智能管控、全流程质量优化、生产管控一体化、技术装备行业领先,以期打造智能高效标杆。

此外,还引进了全球技术领先的高精尖设备及检测设施100 余台套,如尖端压机、真空蚀刻线、全自动 LDI 曝光机、全自动化光学线路检验等,装备达到国际先进、行业一流水平。

在过去11年的发展的历程中,江苏博敏取得了江苏省优秀示范智能车间;江苏省五星上云企业;江苏省互联网标杆企业;江苏省任意层互联印制电路板工程研究中心;江苏省企业研究生工作站等多项殊荣,以上都得益于江苏省各级政府的大力支持,博敏人也将更有信心,向着更高更远的方向继续努力前进!

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

大丰区人民政府区长 戴勇

戴区长表示,开发区将一如既往为企业提供优质、高效的服务,确保项目顺利全面投产达效,满负荷运转。希望项目在投产运行的同时,重安全、保品控,循序渐进、良性发展;也希望博敏不断做优做强,更上一层楼。

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

CPCA秘书长 洪芳 

洪秘书长提到,徐董的发展战略目标坚定如磐石,十年磨一剑,始终扎根PCB行业。“大丰风大好扬帆”是徐董在工厂奠基活动上创立的金句,也成了大丰响亮的口号,期待江苏博敏凭借这股“大丰”不断发力,扬帆起航。

仰望星空明方向,脚踏实地加油干,祝愿江苏博敏驶向更远前方!

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

科大讯飞硬件中心副总经理 赵家本

赵总提到,回望科大讯飞与江苏博敏的合作,可以说是一路奋进。在过去的2021年,江苏博敏承接科大讯飞多款产品研发,一次成功率达100%量产按时交付率也达100%。2021年合计在车载、消费类产品上供货数量实现突破,产品质量达到芯片级别的水平,并在2021年特授予博敏电子“年度优秀供应商”

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

苏州嘉盛集团副董事长 陆福明

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

在多年的产业布局规划下,博敏电子已形成PCB及解决方案协同发展的模式,在深度研发提升HDI技术的同时,不断拓展SLP、IC载板及新能源领域的产业布局。相信本项目的投产能为博敏电子带来新一轮的业绩增长,也为集团百亿目标的实现添翼助力!

扬帆起航,奋勇前行!

一起向未来冲吧!

 

· END ·

原文始发于微信公众号(博敏电子):江苏博敏高阶HDI(SLP, IC载板)项目投产仪式今在盐城大丰举行

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。

作者 gan, lanjie