盛美半导体设备（上海）股份有限公司拟使用部分超募资金投资建设高端半导体设备拓展研发项目。据介绍，该项目计划总投资74,773.07万元，其中，使用自有资金投入1,685.91万元，剩余73,087.15万元拟使用公司首发上市超募资金投入建设。
该项目将在上海张江购置研发办公楼并装修，同时购置相应的研发设备，以开展高端半导体设备拓展研发工作，拟研发产品包括干法设备拓展领域产品和超临界CO2清洗干燥设备均具有较高的水准，预计某些性能指标能够达到国际领先水平。
据介绍，盛美半导体设备（上海）股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体 清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，目前已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。
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