跳至内容
  • 周五. 6 月 26th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

长电科技拟78亿元新建先进封测厂 39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能 康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场 JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景 应力难题彻底破解!英特尔发布自下而上电镀TGV专利,三大工艺路线解析
先进封装 封测

长电科技拟78亿元新建先进封测厂

2026-06-25 808, ab
光模块 光电共封 光通信

39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能

2026-06-25 808, ab
CPO 光通信 玻璃基板TGV

康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场

2026-06-25 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景

2026-06-24 808, ab
玻璃基板TGV

应力难题彻底破解!英特尔发布自下而上电镀TGV专利,三大工艺路线解析

2026-06-24 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
长电科技拟78亿元新建先进封测厂
先进封装 封测
长电科技拟78亿元新建先进封测厂
39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
光模块 光电共封 光通信
39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
CPO 光通信 玻璃基板TGV
康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
先进封装 玻璃基板TGV
JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
长电科技拟78亿元新建先进封测厂
先进封装 封测
长电科技拟78亿元新建先进封测厂
39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
光模块 光电共封 光通信
39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
CPO 光通信 玻璃基板TGV
康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
先进封装 玻璃基板TGV
JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
IGBT 陶瓷基板

一种新的绝缘金属化陶瓷基板(IMB),具有增强的隔离特性和导热性

2022-09-06 gan, lanjie

本文主要介绍了一种具有高导热性和绝缘性的增强型模块绝缘技术I…

SiC

中电科十三所全面开启SiC年,强势进军现代电力电子

2022-09-06 gan, lanjie

近年来,SiC(碳化硅)作为典型的第三代半导体材料,在禁带宽…

晶圆

升阳半导体斥资72.8亿建12吋再生晶圆新工厂

2022-09-05 gan, lanjie

为因应半导体产业在台湾及亚太巿场成长及未来发展需求,升阳国际…

设备

理想晶延半导体设备项目正式签约落户海宁经济开发区

2022-09-05 gan, lanjie

9月5日上午,理想晶延半导体设备项目正式签约落户海宁经济开发…

MLCC

利和兴:MLCC小批量生产并实现交付

2022-09-05 gan, lanjie

深圳市利和兴股份有限公司(301013)近日在投资者平台表示…

半导体

芯鼎微新型微显示芯片生产研发基地项目动工

2022-09-05 gan, lanjie

News 9月5日,芯鼎微(中山)光电半导体有限公司项目一期…

半导体

灵动芯光获数千万元天使轮融资,研发高性能硅基光电芯片和核心器件

2022-09-05 gan, lanjie

原文始发于微信公众号(清华大学天津电子信息研究院):【项目动…

封测 封装

青岛凯瑞电子获1900万元贷款用于扩规模提产能

2022-09-05 gan, lanjie

近日,恒丰银行为电子元器件行业龙头企业青岛凯瑞电子有限公司发…

设备

成功出炉!江丰电子超大规格热等静压设备取得重大突破!

2022-09-05 gan, lanjie

9月2日,宁波江丰热等静压技术有限公司迎来了一款重量级产品—…

材料

福京超高纯石英器材项目开工

2022-09-05 gan, lanjie

9月5日,总投资10亿元的福京超高纯石英器材项目开工仪式在曲…

文章分页

1 … 547 548 549 … 706
近期文章
  • 长电科技拟78亿元新建先进封测厂
  • 39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能
  • 康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场
  • JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景
  • 应力难题彻底破解!英特尔发布自下而上电镀TGV专利,三大工艺路线解析
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (60)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (24)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (413)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (84)
  • 光电共封 (32)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (83)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (187)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (515)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装 封测

长电科技拟78亿元新建先进封测厂

2026-06-25 808, ab
光模块 光电共封 光通信

39亿!兴森科技拟建mSAP 基板项目扩大光模块基板产能

2026-06-25 808, ab
CPO 光通信 玻璃基板TGV

康宁推出玻璃光学互连技术,剑指CPO市场

2026-06-25 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

JEDEC 已批准 SPHBM4 标准,以拓宽 HBM4 封装并提升玻璃基板的应用前景

2026-06-24 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号