跳至内容
  • 周四. 6 月 26th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

科斗精密“新工艺&新品发布会” 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目 IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案 衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力
会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
电子元器件

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-23 808, ab
会议、论坛

衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力

2025-06-23 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
SiC
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
电子元器件
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
科斗精密“新工艺&新品发布会”
会议、论坛
科斗精密“新工艺&新品发布会”
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
氧化镓Ga2O3
镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
SiC
总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
电子元器件
IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
封装

越亚半导体高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目进入设备安装调试阶段

2022-07-08 gan, lanjie

设备装机启动仪式 成功举行 珠海越芯半导体有限公司 7月5日…

行业动态

马瑞利在Dritev推出全新800V碳化硅逆变器平台

2022-07-08 gan, lanjie

更高效,尺寸更小和更轻 该解决方案将提高电动汽车的续航能力 …

塑料 行业动态

阿吉兰兄弟控股集团与沙特阿美签署两项协议,将投资半导体及塑料回收领域

2022-07-08 gan, lanjie

// 业务动态 /// BUSINESS 7月5日,阿吉兰兄…

化合物半导体

「天科合达」自主研发碳化硅晶片已实现国产替代|创星Portfolio

2022-07-08 gan, lanjie

由北京市委组织部指导并策划,北京广播电视台承制的全国首档聚焦…

LTCC/HTCC

总投资20.08亿元,安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基地开工

2022-07-07 gan, lanjie

7月7日上午,安徽蓝讯毫米波LTCC射频集成电路与器件产业基…

行业动态

Entegris 完成对 CMC Materials 的收购,巩固作为全球电子材料领导者的地位

2022-07-07 gan, lanjie

7月6日,Entegris, Inc.宣布已完成对 CMC …

行业动态

瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作共同拓展异构SoM应用市场

2022-07-07 gan, lanjie

2022 年 7 月 4 日,中国上海、深圳讯 – 全球领先…

材料

TCL 科技拟设立合资公司,加大多晶硅材料投资

2022-07-07 gan, lanjie

TCL 科技集团股份有限公司以半导体显示、新能源光伏及半导体…

封装

四川遂芯微电子股份有限公司(二期)半导体功率测试封装项目正式开工建设

2022-07-07 gan, lanjie

7月6日,四川遂芯微电子股份有限公司(二期)半导体功率测试封…

材料

创造高端材料 推动智能时代

2022-07-07 gan, lanjie

6月28日,明泉集团下属子公司明士新材料有限公司的高性能聚酰…

文章分页

1 … 512 513 514 … 634
近期文章
  • 科斗精密“新工艺&新品发布会”
  • 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备
  • 总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目
  • IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案
  • 衡所华威艾邦第四届功率半导体论坛,展示环氧模塑料技术实力
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (19)
  • GaN (45)
  • IGBT (695)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,029)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (183)
  • 会议、论坛 (90)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (181)
  • 化合物半导体 (154)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (315)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (171)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (239)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (58)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (811)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab
氧化镓Ga2O3

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab
SiC

总投资15亿!浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab
电子元器件

IXD0579M高压侧和低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案

2025-06-23 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面