跳至内容
  • 周三. 12 月 24th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备 芯塔电子与天域半导体战略携手! 肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量 NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5 沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设
TGV

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备

2025-12-23 808, ab
SiC

芯塔电子与天域半导体战略携手!

2025-12-23 808, ab
TGV

肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量

2025-12-22 808, ab
TGV

NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5

2025-12-20 808, ab
LED TGV

沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设

2025-12-20 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
TGV
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
芯塔电子与天域半导体战略携手!
SiC
芯塔电子与天域半导体战略携手!
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
TGV
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
TGV
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
TGV
TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
芯塔电子与天域半导体战略携手!
SiC
芯塔电子与天域半导体战略携手!
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
TGV
肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
TGV
NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
SiC

完成数千万元Pre-A+轮融资!功成半导体持续发力功率器件产业

2022-08-26 gan, lanjie

近日,半导体功率器件供应商上海功成半导体科技有限公司(以下简…

化合物半导体

国博电子承担的“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化”项目通过验收

2022-08-26 gan, lanjie

近日,国博电子承担的江苏省科技成果转化专项资金项目——“面向…

化合物半导体

FLOSFIA预计将于年内量产氧化镓功率半导体

2022-08-25 gan, lanjie

据外媒报道,日本FLOSFIA将开始生产用于电动汽车 (EV…

硅晶片

TCL科技与协鑫科技共同投资的1万吨电子级多晶硅暨10万吨颗粒硅项目开工

2022-08-25 gan, lanjie

NEWS 鑫 闻 时 讯 集团动态 TCL&GCL呼…

行业动态

现代汽车集团投资初创公司 BOS Semiconductors

2022-08-25 gan, lanjie

8月24日,现代汽车集团宣布投资 BOS Semicondu…

行业动态

英特尔与 Brookfield联合投资亚利桑那州先进芯片工厂

2022-08-25 gan, lanjie

2022 年 8 月 23 日——英特尔公司宣布了一项首创的…

行业动态

中电科二所某型号混合集成模块电路取得突破性进展

2022-08-25 gan, lanjie

近日,2所某型号混合集成模块电路取得突破性进展,研制的功能样…

行业动态

联电与Cadence携手22奈米模拟与混合讯号设计认证

2022-08-25 gan, lanjie

联华电子与Cadence于8月24日共同宣布,Cadence…

行业动态

北大研究团队在高迁移率二维半导体Bi2O2Se精准合成方面取得系列进展

2022-08-25 gan, lanjie

高迁移率二维半导体因其独特的晶体结构和电学性质,可望突破主流…

塑料

大金清研先进科技(惠州)有限公司举办开工仪式

2022-08-25 gan, lanjie

在当前世界经济不稳定的大环境下,中国迅速从新冠大流行中恢复过…

文章分页

1 … 511 512 513 … 663
近期文章
  • TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备
  • 芯塔电子与天域半导体战略携手!
  • 肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量
  • NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5
  • 沃格光电回复15亿定增方案,聚焦玻璃基板Mini LED项目建设
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (19)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,068)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (326)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (346)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (33)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (244)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

TGV涂敷技术重大突破,德沪开发出全球首台套双面直涂狭缝涂布设备

2025-12-23 808, ab
SiC

芯塔电子与天域半导体战略携手!

2025-12-23 808, ab
TGV

肖特玻璃基板:为AI可持续发展注入"硬核"力量

2025-12-22 808, ab
TGV

NORITAKE开发了用于TGV的银浆,加工时间缩短至1/5

2025-12-20 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号