据外媒报道，面对股东的强烈反对，半导体公司 DB HiTek 取消了分离其芯片设计部门的计划。
这家总部位于韩国京畿道富川市的芯片公司此前一直在考虑分离其芯片设计部门，以便专注于代工业务，同时通过新公司增强其在芯片设计方面的专业知识，但遭到股东的强烈反对。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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