跳至内容
  • 周四. 8 月 27th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报 TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进 晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付 总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶 1.6T光模块及高功率激光器加速采用推升Lumentum Q4业绩
玻璃基板TGV

沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报

2026-08-26 808, ab
玻璃基板TGV

TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进

2026-08-25 808, ab
SiC 设备

晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付

2026-08-25 808, ab
光模块 光通信

总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶

2026-08-25 808, ab
光模块 光通信

1.6T光模块及高功率激光器加速采用推升Lumentum Q4业绩

2026-08-25 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
玻璃基板TGV
沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
玻璃基板TGV
TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
SiC 设备
晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶
光模块 光通信
总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
玻璃基板TGV
沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
玻璃基板TGV
TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
SiC 设备
晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶
光模块 光通信
总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶
MLCC

国巨强化高压及高容MLCC产品组合 以满足工业应用需求

2022-11-30 gan, lanjie

近年来, 工业级电子设备针对功能扩增、运作量增加所产生的需求…

IGBT

和利时DBC贴合机发货啦

2022-11-30 ab

DBC贴合机发货啦 2022年11月30日 瑞雪打包 202…

材料

索尔维半导体蚀刻材料解决方案

2022-11-30 gan, lanjie

上下滑动查看更多 作为最流行的蚀刻工艺之一,湿法蚀刻具有成本…

封测 封装

晶圆切割工艺进入自动化时代,腾盛深度聚焦半导体精密切割

2022-11-30 ab

前言 精密晶圆切割机主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等材料的…

IGBT SiC

新品速递 | 比亚迪半导体推出集成PFC的IGBT模块

2022-11-30 ab

引言 随着变频电器的不断推广普及,电流谐波对电网的污染问题也…

FOPLP 工艺技术

【纳鼎新材料- 半导体篇】扇出型面板级封装(FOPLP)镀铜工艺

2022-11-30 gan, lanjie

半导体封装技术 TECHNOLOGICAL 受益于消费电子、…

陶瓷基板

从引进产品到输出创新,贺利氏常熟公司20周年见证中国半导体巨变

2022-11-30 gan, lanjie

新冠疫情以来,中国市场因持续释放发展的动力、潜能和韧性展现出…

封装

大港股份拟公开征集投资方对苏州科阳增资,建设12 吋 TSV 晶圆级封装产线

2022-11-29 gan, lanjie

江苏大港股份有限公司近日发布公告,苏州科阳半导体有限公司是大…

行业动态

Gartner 预测:2023 年全球半导体收入增长将下降 3.6%

2022-11-29 gan, lanjie

11月28日,根据市场研究机构 Gartner的最新预测,2…

陶瓷

Ferrotec日本子公司计划投资60亿日元建设半导体陶瓷新工厂

2022-11-29 gan, lanjie

Ferrotec集团的日本子公司Ferrotec Mater…

文章分页

1 … 513 514 515 … 726
近期文章
  • 沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报
  • TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进
  • 晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付
  • 总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶
  • 1.6T光模块及高功率激光器加速采用推升Lumentum Q4业绩
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (87)
  • FOPLP (62)
  • GaN (52)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,091)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (445)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (137)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (181)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (208)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (578)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

玻璃基板TGV

沃格光电等10家玻璃基板企业发布半年报

2026-08-26 808, ab
玻璃基板TGV

TGV玻璃基板革新,国产玻璃原片企业加速推进

2026-08-25 808, ab
SiC 设备

晶升股份自主研发大尺寸CVD SiC涂层成套设备完成交付

2026-08-25 808, ab
光模块 光通信

总投资达63亿元,广东最大光芯片制造业项目落地南海丹灶

2026-08-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号