跳至内容
  • 周二. 3 月 31st, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所 国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付 SCHMID招聘PCB销售经理
TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
SiC

碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

2026-03-30 808, ab
TGV

国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付

2026-03-30 808, ab
行业动态

SCHMID招聘PCB销售经理

2026-03-30 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
TGV
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
SiC
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
TGV
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
TGV
云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
SiC
天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
SiC
碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
TGV
国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
MLCC

太阳诱电产品介绍:软端子MLCC

2022-09-16 gan, lanjie

点击上方“太阳诱电”关注我们~ 本文为各位介绍太阳诱电软端子…

行业动态

天津先进半导体材料研究院在高新区揭牌成立

2022-09-16 gan, lanjie

9月15日,TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产暨天津先…

行业动态

SiFive 推出用于汽车芯片的RISC-V内核路线图

2022-09-16 gan, lanjie

SiFive在欧洲主要技术供应商的支持下推出了用于汽车芯片的…

行业动态

中微半导获评国家级专精特新“小巨人”企业

2022-09-16 gan, lanjie

近日,工信部第四批专精特新“小巨人”企业名单公示,中微半导体…

行业动态

TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产

2022-09-16 gan, lanjie

9月15日,TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产。同日,…

设备

KLA亮相SEMICON Taiwan 2022,发布全新ICOS™F260裸晶片分拣及检测系统

2022-09-16 gan, lanjie

近日,SEMICON Taiwan在台北南港展览馆隆重开幕,…

IGBT

IGBT适用于ZVS 还是 ZCS?

2022-09-15 gan, lanjie

提到软开关技术,大家耳熟能详的有零电压开通ZVS(Zero …

行业动态

我国科学家首次获得纳米级光雕刻三维结构

2022-09-15 gan, lanjie

14日夜,国际顶级学术期刊《自然》发表了我国科学家在下一代光…

SiC

烁科晶体:奔跑在碳化硅半导体材料创新前沿

2022-09-15 gan, lanjie

走进中国电科旗下的山西烁科晶体有限公司(简称“烁科晶体”)车…

硅晶片

有研硅科创板上市注册获批

2022-09-15 gan, lanjie

据证监会网站消息,9月14日,有研半导体硅材料股份公司(以下…

文章分页

1 … 513 514 515 … 681
近期文章
  • 云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代
  • 天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货
  • 碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所
  • 国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付
  • SCHMID招聘PCB销售经理
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (24)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (423)
  • 会议、论坛 (113)
  • 先进封装 (365)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (334)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (539)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

云天半导体亮相SEMICON China 2026以TGV工艺“芯​”力量,赋能后摩尔时代

2026-03-31 808, ab
SiC

天科合达:8英寸导电型低电阻衬底目前已系统性攻克电阻率、SF、加工面型三大行业控制难题,并实现小批量出货

2026-03-30 808, ab
SiC

碳化硅外延供货商龙头瀚天天成正式登陆港交所

2026-03-30 808, ab
TGV

国产先进封装检测设备实现突破 已向多家行业头部客户交付

2026-03-30 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号