跳至内容
  • 周四. 2 月 12th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高 新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
先进封装

新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰

2026-02-10 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
晶圆
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
CPO
中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
光模块
12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
TGV 先进封装
国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
晶圆
中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
IGBT 设备

科威尔拟4.5亿元建设半导体测试及智能制造装备产业园项目

2022-09-06 gan, lanjie

科威尔技术股份有限公司发布公告称,拟投资4.5亿元建设半导体…

行业动态

SEMI : 2022年半导体材料市场规模有望达到698亿美元,创下新高

2022-09-06 gan, lanjie

随着半导体制程持续朝着个位数字奈米节点迈进,先进材料因影响制…

MLCC

国风新材拟14.51 亿元投建MLCC用 PET 基膜等产品生产线

2022-09-06 gan, lanjie

安徽国风新材料股份有限公司近日发布公告称,为加快推进新材料产…

陶瓷

佳能宣布推出“Lithography Plus”解决方案平台,最大限度地提高半导体光刻系统的生产力

2022-09-06 gan, lanjie

9月5日,佳能公司宣布,将开始为半导体光刻系统提供"Lith…

材料

盛吉盛高端集成电路装备和关键零部件项目、液化空气大宗气项目签约浦东

2022-09-06 gan, lanjie

9月2日,书院镇举行产业项目落地集中签约仪式,所签约项目总投…

封测 封装 材料

总投资8亿元,台湾住友培科半导体封装环氧树脂新工厂开工

2022-09-06 gan, lanjie

据报道,全球半导体封装材料供应商台湾住友培科股份有限公司,于…

封测 封装

博敏电子非公开发行A股股票申请获得通过

2022-09-06 gan, lanjie

博敏电子股份有限公司近日发布公告称,其2022年度非公开发行…

LTCC/HTCC

功田电子取得低温共烧微波介质陶瓷材料发明专利

2022-09-06 gan, lanjie

高斯贝尔数码科技股份有限公司近日发布公告称,其全资子公司郴州…

封测 封装 材料

总投资9.98亿元!半导体封装新材料(兰州)生产线项目开工

2022-09-06 gan, lanjie

9月6日,由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元在兰…

IGBT 陶瓷基板

一种新的绝缘金属化陶瓷基板(IMB),具有增强的隔离特性和导热性

2022-09-06 gan, lanjie

本文主要介绍了一种具有高导热性和绝缘性的增强型模块绝缘技术I…

文章分页

1 … 513 514 515 … 672
近期文章
  • 中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎
  • 12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地
  • 国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队
  • 中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高
  • 新年启新局 华进半导体完成超12亿元融资 助力无锡打造先进封装新高峰
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (14)
  • FOPLP (44)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (376)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (361)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (43)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO

中科院系创业项目成立半年融资数千万,做CPO、OIO光引擎

2026-02-11 808, ab
光模块

12.51亿!源杰科技拟建设光芯片研发生产基地

2026-02-11 808, ab
TGV 先进封装

国产半导体电镀技术突破瓶颈!尊恒半导体2.7%均匀性指标跻身全球第一梯队

2026-02-11 808, ab
晶圆

中芯国际发布2025Q4财报,全年销售收入创新高

2026-02-10 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号