半导体产业资源汇总
乾创资本于2022年12月份完成了对碳化硅（SiC）外延片企…
1月23日，日本第一稀元素化学工业株式会社宣布开发出了一种新…
1月26日，韩国Arche公司宣布开始量产SiC Epi晶圆…
2023 年 2 月 1 日，Wolfspeed宣布计划在德…
长存的前身是武汉新芯（XMC）的3D NAND项目。包括工艺…
功率半导体封装用陶瓷覆铜板 项目简介 本项目开展的散热陶瓷基…
第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D…
封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试…
相信大家已经看过我们公众号中与回流焊以及热压键合相关的文章。…
盖泽科技首台FTIR傅里叶红外晶圆量测设备GS-M08X顺利…
