目前，芯聆半导体多通道车规级Class D芯片正式流片，芯片满足AEC-Q100标准，达到高效率、高可靠、高音质，低EMI的音频功放水平，是国内唯一实现车规级功放Class D芯片量产能力的公司。
芯聆半导体作为国内功放芯片领域的新秀，产品技术实力雄厚、创新发展势头强劲。希望芯聆半导体持续加大科技研发投入，聚焦专业领域做大做强，吸引业内顶尖人才及一批上下游企业集聚高新区，共赢发展机遇、共创美好未来。高新区也将始终秉持“用户思维、客户体验”理念，不断优化完善全生命周期服务，助力企业安心投资、舒心发展、尽心做强。
高新区是发展兴业的热土，项目成功签约的背后，是高新区的大力推动和高效服务。接下来，芯聆半导体将整合优势资源、精进优秀团队，以最快速度落实项目建设，发挥技术优势，抢抓半导体声学赛道战略机遇和市场机遇，为高新区产业高质量发展蓄动能、增后劲。
原文始发于微信公众号（苏州高新区发布）：再添“芯”动能 又一高端半导体总部项目落户
