11月23日,芯聆半导体总部项目签约落户苏州高新区,将致力于高端功放芯片细分领域的全链条发展,完善区域声学产业的上游配套,有力助推一流产业创新集群建设。

再添“芯”动能 又一高端半导体总部项目落户

区党工委书记毛伟,区领导虞美华、卢潮,芯聆半导体董事长万义、CEO万幸,长光华芯董事长闵大勇,经纬创投副总裁童倜,瑞声科技中国区副总裁徐斌,瑞瓴资本创始合伙人赵鑫等出席签约仪式。
芯聆半导体

再添“芯”动能 又一高端半导体总部项目落户

芯聆半导体成立于2021年,主要从事中大功率的高端功放芯片的开发。公司由国内资深的混合信号类功放设计专家团队组建,对车规级功放芯片的设计、工艺、封装、认证、市场渠道等拥有多年积累。

目前,芯聆半导体多通道车规级Class D芯片正式流片,芯片满足AEC-Q100标准,达到高效率、高可靠、高音质,低EMI的音频功放水平,是国内唯一实现车规级功放Class D芯片量产能力的公司。

在座谈中,毛伟对芯聆半导体总部项目的落户表示热烈欢迎,并简要介绍了我区在产业创新集群、创新创业生态、产业发展配套、营商环境等方面的发展情况。

再添“芯”动能 又一高端半导体总部项目落户

毛伟表示

芯聆半导体作为国内功放芯片领域的新秀,产品技术实力雄厚、创新发展势头强劲。望芯聆半导体持续加大科技研发投入,聚焦专业领域做大做强,吸引业内顶尖人才及一批上下游企业集聚高新区,共赢发展机遇、共创美好未来。高新区也将始终秉持“用户思维、客户体验”理念,不断优化完善全生命周期服务,助力企业安心投资、舒心发展、尽心做强。

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万义表示

高新区是发展兴业的热土,项目成功签约的背后,是高新区的大力推动和高效服务。接下来,芯聆半导体将整合优势资源、精进优秀团队,以最快速度落实项目建设,发挥技术优势,抢抓半导体声学赛道战略机遇和市场机遇,为高新区产业高质量发展蓄动能、增后劲。

下一步,高新区将进一步推动创新资源加速汇聚,不断优化服务生态,持续深耕优势领域,推动集成电路产业创新集群快速发展,打造长三角地区集成电路产业新高地。

原文始发于微信公众号(苏州高新区发布):再添“芯”动能 又一高端半导体总部项目落户

作者 gan, lanjie