11月23日
希科半导体科技(苏州)有限公司
(以下简称“希科半导体”)
碳化硅外延片投产发布会举行
该项目年产能可达2万片
将为园区第三代半导体产业发展
注入更强动能
 

希科半导体碳化硅外延片投产

园区党工委委员、管委会副主任倪乾参加活动。

现场还进行了投资签约仪式

 

希科半导体碳化硅外延片投产

希科半导体
 

作为园区重点引进和培育的第三代半导体企业,成立于2021年,主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。自落户园区以来,公司持续加码本地布局,在专业投资机构的资本加持下,发展速度喜人。
 
希科半导体碳化硅外延片投产
当前,公司已完成纳米城III 区4800平场地的装修,其中超净车间约4000平米。目前,公司关键研发及生产设备、量测设备已投入使用,其样片已通过国家重点实验室等第三方机构检测,产品性能可达国际领先水平。公司计划未来3年继续投入超3亿元,建成年产5万片的生产线,达产后年产值5亿元。
 
希科半导体碳化硅外延片投产
 

希科半导体碳化硅外延片的快速投产,离不开园区完善的产业生态,以及优良的营商环境。

 

希科半导体董事长兼总经理吕立平介绍,当前,希科半导体已实现了工艺设备、量测机台、关键原材料三位一体的国产化,解决了碳化硅外延片产品生产的卡脖子问题。
 
下一步,公司将进一步加大研发力度,尽快实现不良衬底修复的低成本技术、超厚外延和多层反型外延的先进技术,助力我国碳化硅产业的技术进步和赶超。
 

原文始发于微信公众号(苏州工业园区发布):希科半导体碳化硅外延片投产

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作者 gan, lanjie