跳至内容
  • 周一. 2 月 9th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台 特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录 Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
先进封装

AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台

2026-02-09 808, ab
TGV

特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录

2026-02-09 808, ab
光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
FOPLP

友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单

2026-02-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
先进封装
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
TGV
特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
光模块
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
先进封装
AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
TGV
特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光模块
Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
光模块
光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
MLCC

宇阳科技:国产 MLCC 生产量与消耗量之间存在巨大的空间

2022-10-27 gan, lanjie

EIMS 在今年展会结束后,为了更加了解电子元器件行业的发展…

塑料

GORE臭氧化模组助力半导体产业工艺优化和革新

2022-10-27 gan, lanjie

随着5G和智能汽车等高新技术的快速发展,半导体产业已成为我国…

陶瓷

日本德山重组台湾两家子公司业务

2022-10-26 gan, lanjie

日本德山株式会社决定通过业务转移重组其在台湾的两家全资子公司…

封测 测试

独立第三方集成电路测试服务商——伟测科技成功登陆科创板

2022-10-26 gan, lanjie

10月26日,上海伟测半导体科技股份有限公司成功登陆科创板,…

硅晶片

SEMI:2022 年第三季度全球半导体硅片出货量创新高

2022-10-26 gan, lanjie

SEMI 最新报告指出,2022 年第三季度,全球硅片出货量…

晶圆

SEMI:2021年到2025年,全球半导体制造商8吋晶圆厂产能可望增加 20%

2022-10-26 gan, lanjie

SEMI国际半导体产业协会发布8吋晶圆厂至2025年展望报告…

设备

总投资12亿!高精密传动部件产业化建设项目开工!

2022-10-26 gan, lanjie

10月26日上午,东北塘街道举行得发科高精密传动部件产业化建…

IGBT

芯能半导体车规级单管产品发布

2022-10-26 ab

芯能半导体新推出2款支持汽车电子产品可靠性标准AEC-Q10…

材料

韦尔通科技园正式竣工投产

2022-10-26 gan, lanjie

10月26日 由火炬高新区企业 韦尔通(厦门)科技股份有限公…

IGBT

揭秘 IGBT 模块封装与流程

2022-10-26 gan, lanjie

IGBT模块是新一代的功率半导体电子元件模块,诞生于20世纪…

文章分页

1 … 481 482 483 … 671
近期文章
  • AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台
  • 特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录
  • Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署
  • 光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安
  • 友达光电打入低轨卫星供应链,FOPLP技术斩获国际大单
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (11)
  • FOPLP (43)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,069)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (374)
  • 会议、论坛 (98)
  • 先进封装 (358)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (41)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (246)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (813)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装

AI推动先进封装扩产 台积电CoWoS供应紧张 FOPLP登上舞台

2026-02-09 808, ab
TGV

特思迪半导体TGV精密平面加工设备入选北京市首台(套)重大技术装备目录

2026-02-09 808, ab
光模块

Tower与NVIDIA合作推出1.6T光模块 加速AI基础设施部署

2026-02-06 808, ab
光模块

光“芯”筑高新!永鼎集团高端光芯片项目签约裕安

2026-02-06 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号