半导体产业资源汇总
今日，玻璃基Micro-LED（COG-基于TFT背板的玻璃…
SKC 量产在即，三星电机完成验证，LG Innotek主攻…
布局AI芯片封装用玻璃基线路板镀膜技术，实现微孔内铜层高致密…
在三维集成电路中，热量会通过垂直和横向路径网络传播，其效率取…
此次授权合作，联电将推出12吋矽光子平台，以瞄准下世代高速连…
JWMT自三星电机世宗工厂试生产线建设阶段起便一直是其重要合…
PCBAIR 的 8 层玻璃芯 PCB 专为 AI 加速器、…
该设备的成功交付，为下游客户在玻璃内存、光模块、微流控、3D…
1. 第三代半导体发展对互连材料的新要求 以碳化硅（SiC）…
实现了高纵横比，深度远大于直径。
