半导体产业资源汇总
三维集成是后摩尔时代集成电路发展的主要技术途径。玻璃通孔（T…
2025 年 2 月 12 日，方略电子股份有限公司（Pan…
先进 IC 基板 (AICS) 已经向 2µm 线/间距 (…
2025年2月13日，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园…
长沙晚报掌上长沙2月12日讯（全媒体记者 徐运源）近日，中国…
据财联社报道，晶合集成管理层出现人员变动，公司总经理、CEO…
2月13日消息，理想汽车官宣自主研发的最新进展和成绩： 自研…
2025年2月11日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2…
据山东旌丞新材料科技有限公司官微消息，经过多年的研发积累及多…
2月9日，由上海交通大学牵头，上海交大无锡光子芯片研究院、香…
