摘 要
2025年7月23日上午，中电三公司承建的成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目奠基仪式隆重举行。这一时刻，不仅标志着士兰微在半导体封装领域的产能升级与战略布局迈出关键一步，更凝聚着产业链伙伴的协同力量与行业对汽车半导体赛道的期待。
士兰半导体制造事业总部总裁范伟宏，副总裁、成都分公司总经理李学敏，中电三公司党委书记、董事长谭志坚，浙江宏泰工程项目管理有限公司总经理周建如等出席仪式。相关领导、行业嘉宾、项目团队齐聚现场，共同见证这一时刻。
仪式上，李学敏向到场嘉宾致以诚挚欢迎。他表示，二期项目的启动是士兰微董事会立足市场前沿、锚定长远发展的战略决策。士兰微与中电三公司、浙江宏泰三方携手，将共同打造涵盖生产厂房、动力站、立体库等6大单体的现代化产业集群，8.2万平方米的建筑面积、一年的建设周期，既是挑战更是承诺。
他寄语三方，要以安全为底线不松懈，以质量为核心不妥协，以进度为目标不拖延，以廉洁为准则不逾矩，让这座厂房成为“高效协同、品质过硬”的标杆工程，为士兰微深耕汽车半导体领域筑牢根基。
谭志坚表示，中电三公司深耕高科技工程领域70余年，自1953年成立以来，参与打造了众多国家级半导体、显示器精品工程，具有丰富的经验和高水准的技术水平。成都士兰微二期项目既是“家门口的责任工程”，更是双方信任的延续。项目团队已整装待发，将以“零事故”为安全红线，以“零瑕疵”为质量标准，倒排工期、挂图作战，确保如期交付这座“芯片产业新支点”。
范伟宏表示，成都基地是士兰微三大生产基地中唯一的封装核心， IPM 模块已占据全球 30% 以上市场份额，是中国半导体在细分领域的骄傲。而二期项目的落地，将为这份“骄傲”注入新的动能——它不仅能破解产能瓶颈，更能构建‘连续生产、安全交付’的保障体系，让士兰微在汽车半导体赛道上跑得更稳、更快。
随着范伟宏总裁一声“我宣布，成都士兰汽车半导体封装厂房二期项目，正式启动！”礼炮齐鸣，奠基培土仪式同步进行，各方代表共同挥锹，为项目埋下象征希望与承诺的第一方土。
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