扇出封装将成为高端组件应用的主流，特别是多芯片整合，主动式与被动式组件的异质整合。 面板级扇出封装可实现高密度互连、优异的电性和功耗表现。 与晶圆级扇出相比，力成的面板级扇出封装具有利用率和单位产量高的生产效率优点，并在制程中使用单元测试技术（InPUT）以达到高良率。®
为了满足客户先进（晶圆）制程节点以及高密度封装的需求，力成提供了新颖的扇出型封装（FOiP）解决方案。 具体来说，提出了一种嵌入式面板级封装（ePLP）平台以整合重布线路与嵌入芯片之技术。 典型的封装型态为嵌入式面板级球栅阵列封装（ePLB）单元。®®®
面板级扇出方案
优异性能与创新技术
- 与晶圆级扇出封装相比，面板级扇出封装提供更高的生产效率
- 提供四种封装结构，包括Bump-free，Chip First， Chip Last及Chip Middle
- 多器件异质整合封装，包括主动元件与被动元件
- 提供细间距与高铜柱，实现垂直元件整合
- 透过精细的重布线层（线宽/线距）提供高密度互连
- 低温固化的介电材料以满足逻辑和内存多样的组件需求
- 卓越的设计、工艺与故障分析工程能力，提供坚固耐用的封装
- 优异的热、机械与电性模拟能力，为客户提供最佳封装设计和用料清单
- 可提供面板级扇出封装成品之一站式服务与嵌入芯片之扇出重布线路基板
技术特点
- 提供系统级封装 （SiP），允许多芯片与被动元件整合
- 透过精细的重布线线宽与线距及最短的讯号传输路径，提供良好的电性效能
- 细间距电镀高铜柱，运用于多样的扇出型堆叠封装需求
应用
- 兼容于逻辑与内存元件并涵盖支持低 I/O 到高端产品需求
- 应用广泛，包括电源、射频、消费性电子产品、移动设备、储存设备、汽车、高效能运算、天线封装等
力成科技（PTI）近年来大力投资扇出型面板级封装（FOPLP）。董事长蔡笃恭表示，FOPLP新产品获得客户高度认可，助力力成科技渡过难关。公司计划恢复大规模资本支出，预计从2026年下半年开始，每月营收贡献将达到1000万美元。到2028年，该业务占总营收的比例有望达到20%。
力成科技首席执行官谢永达表示，公司原计划2025年的资本支出约为150亿新台币，但为了满足客户需求，将增至190亿新台币以上。
蔡笃恭表示，尽管外界普遍认为FOPLP技术尚处于早期阶段，远未达到量产阶段，但力成科技已于2024年向战略客户开放了全自动生产线，改变了这种看法。目前，该技术进展顺利。
该技术已应用于可穿戴设备和医疗领域，而嵌入式技术的普及预计将推动AI芯片的创收。
目前，力成位于新竹科学园区的全自动FineLine FOPLP封测产线，于2024年6月进入小批量生产阶段。业内人士透露，力成科技已获得联发科电源管理IC封测订单。
谢永达表示，经过持续优化，目前510×515毫米的良率大幅超出预期，并获得客户认可。谢永达指出，看好未来在AI世代中，异质封装将采用更多FOPLP解决方案，并预计2026—2027年将导入量产。
资料来源：力成科技、半导体产业纵横
