跳至内容
  • 周日. 6 月 8th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20 中芯国际出售旗下宁波晶圆厂 安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局 理想、东芝公布2项SiC新技术 普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
TGV

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20

2025-06-07 808, ab
晶圆

中芯国际出售旗下宁波晶圆厂

2025-06-07 808, ab
SiC 投融资

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局

2025-06-07 808, ab
SiC

理想、东芝公布2项SiC新技术

2025-06-06 808, ab
会议、论坛

普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛

2025-06-05 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
TGV
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
晶圆
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
SiC 投融资
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
理想、东芝公布2项SiC新技术
SiC
理想、东芝公布2项SiC新技术
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
TGV
用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
晶圆
中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
SiC 投融资
安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
理想、东芝公布2项SiC新技术
SiC
理想、东芝公布2项SiC新技术
材料

石英股份拟投资32亿元新建半导体石英材料系列项目(三期)

2022-10-10 gan, lanjie

为了抓住光伏及半导体产业的市场机遇,丰富产品结构,延伸产业链…

最新项目 材料

超声电子拟建设高性能覆铜板扩产升级技术改造项目

2022-10-10 gan, lanjie

广东汕头超声电子股份有限公司近日发布公告称,拟投资20285…

设备

晟盈半导体实现半导体电化学沉积(ECD)设备本土化突破

2022-10-10 gan, lanjie

近日 位于相城经开区的晟盈半导体 交付了第一台本土化 半导体…

半导体

勘睿半导体DPU项目落户滨湖

2022-10-10 gan, lanjie

签约即发证 滨湖跑出项目落地“加速度” 以务实举措擦亮营商环…

封测 封装 最新项目 测试

安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工

2022-10-10 gan, lanjie

在党的二十大即将召开之际,今天上午,长沙安牧泉智能科技有限公…

行业动态

荣芯半导体首批产品量产

2022-10-10 gan, lanjie

2022年10月10日,在多方的支持和帮助下,经过全体员工的…

行业动态

重磅发布|深圳市半导体与集成电路产业新政策即将出台

2022-10-10 gan, lanjie

10月8日,深圳市发展和改革委员会发布《深圳市关于促进半导体…

行业动态

华创派|慧易芯科技获烽火通信战略投资

2022-10-10 gan, lanjie

近日,慧易芯科技获烽火通信旗下私募基金丰禾基金的战略投资。华…

材料

四川硅旺多功能综合光伏新材料制造基地项目正式开工

2022-10-10 gan, lanjie

开足马力,造就平整大地;热潮涌动,皆是翘首企足。10月10日…

IGBT

央企携手破解“芯荒” 汽车“中国芯”产业链正在车谷崛起

2022-10-10 gan, lanjie

一辆传统能源汽车 平均要搭载约1000枚芯片 新能源汽车 则…

文章分页

1 … 450 451 452 … 631
近期文章
  • 用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20
  • 中芯国际出售旗下宁波晶圆厂
  • 安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局
  • 理想、东芝公布2项SiC新技术
  • 普雷赛斯将参加艾邦第四届功率半导体产业论坛
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (16)
  • GaN (44)
  • IGBT (693)
  • LED (13)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,021)
  • SIP封装 (34)
  • TGV (179)
  • 会议、论坛 (87)
  • 先进封装 (315)
  • 光刻 (1)
  • 光刻胶 (26)
  • 光模块 (7)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (180)
  • 化合物半导体 (153)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (313)
  • 塑料 (68)
  • 外延 (11)
  • 封测 (170)
  • 封装 (338)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (199)
  • 晶圆 (238)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (340)
  • 未分类 (30)
  • 材料 (452)
  • 氧化镓 (3)
  • 氧化镓Ga2O3 (14)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (57)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (809)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (532)
  • 陶瓷 (262)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

用于玻璃基板的激光微孔加工新技术,纵横比高达20

2025-06-07 808, ab
晶圆

中芯国际出售旗下宁波晶圆厂

2025-06-07 808, ab
SiC 投融资

安徽旭腾A轮融资圆满收官,亿元资本注入加速半导体产业布局

2025-06-07 808, ab
SiC

理想、东芝公布2项SiC新技术

2025-06-06 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

自豪地采用WordPress | 主题: Newsup 作者 Themeansar

  • Home
  • 示例页面