跳至内容
  • 周五. 6 月 19th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司 LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术 加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体 硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米 英伟达投资的磷化铟工厂奠基了
材料

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司

2026-06-18 808, ab
玻璃基板TGV

LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术

2026-06-18 808, ab
光通信 氧化镓Ga2O3

加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体

2026-06-18 808, ab
光通信

硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米

2026-06-18 808, ab
CPO 光电共封 光通信 材料

英伟达投资的磷化铟工厂奠基了

2026-06-17 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
材料
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
玻璃基板TGV
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
光通信 氧化镓Ga2O3
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
光通信
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
材料
注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
玻璃基板TGV
LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
光通信 氧化镓Ga2O3
加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
光通信
硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
工艺技术

技术奕谈 | RISC-V的C位进击之路

2023-02-13 gan, lanjie

CPU架构不仅决定了芯片本身的性能,也在很大程度上引领了整个…

SIP封装

大为锡膏 | 系统级SIP封装锡膏的基本要求

2023-02-13 ab

系统级SIP半导体封装锡膏的要求 随着半导体芯片制造技术的摩…

先进封装 封装

大为锡膏 | 系统级SIP封装锡膏的基本要求

2023-02-13 808, ab

系统级SIP半导体封装锡膏的要求 随着半导体芯片制造技术的摩…

先进封装

迈铸半导体完成1500万Pre A+轮融资,推进晶圆级微机电铸造技术的量产工艺

2023-02-13 gan, lanjie

经过4年探索,迈铸半导体将重点放在硅过孔互连 (TSV) 填…

先进封装

先进封装之超薄且布有TSV通孔层的晶圆切割

2023-02-11 gan, lanjie

切割(Dicing)工艺无论在晶圆后道,还是在封装后段都是关…

陶瓷基板

AMB陶瓷基板的优选材料

2023-02-11 gan, lanjie

AMB(Active Metal Brazing,活性金属钎…

行业动态

湖南江丰科技产业集团有限公司项目开工

2023-02-11 gan, lanjie

2月9日,湖南江丰科技产业集团有限公司项目开工仪式举行。湖南…

封测

位于产业链中后端的芯片测试,为何如此重要?

2023-02-11 gan, lanjie

‘这是哪制造的’ ‘这是谁设计的’, 封装和测试就忽略不计了…

行业动态

GlobalFoundries 和通用汽车宣布在美国生产半导体芯片的长期直接供应协议

2023-02-10 gan, lanjie

2023 年 2 月 9 日——通用汽车公司和 Global…

陶瓷基板

总投资10亿元,宁波荣宝雨高散热3D立体陶瓷镀膜基板生产项目开工

2023-02-10 gan, lanjie

2月8日,象山县举行重大项目集中开工仪式,今年首批开工动建项…

文章分页

1 … 450 451 452 … 704
近期文章
  • 注册资金5亿元,TCL成立新材料公司
  • LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术
  • 加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体
  • 硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米
  • 英伟达投资的磷化铟工厂奠基了
分类
  • Chiplet (64)
  • CPO (58)
  • FOPLP (60)
  • GaN (52)
  • IGBT (701)
  • LED (24)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,086)
  • SIP封装 (41)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (410)
  • 光刻 (8)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (82)
  • 光电共封 (30)
  • 光罩 (24)
  • 光通信 (73)
  • 功率半导体 (185)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (341)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (186)
  • 封装 (342)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (472)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (508)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (49)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (556)
  • 陶瓷 (267)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

材料

注册资金5亿元,TCL成立新材料公司

2026-06-18 808, ab
玻璃基板TGV

LPKF提出双层玻璃基板结构,并掌握其激光技术

2026-06-18 808, ab
光通信 氧化镓Ga2O3

加码光芯片底层材料研发,博泰车联联合福耀科大布局硅光与第四代半导体

2026-06-18 808, ab
光通信

硅透镜 | 决定AI算力的关键一微米

2026-06-18 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号