半导体产业资源汇总
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12月14日，广州市2022年第四季度重大项目开工暨增芯项目…
12月16日，北京燕东微电子股份有限公司正式在上交所科创板挂…
近日 由高新区企业至讯创新 完全自主研发的 国内首款 中小容…
近日， 辽宁省科学技术厅公布2022年拟组建辽宁省重点实验室…
HUARUI 本次融资由重庆江北嘴投资集团旗下基金、华睿投资…
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自sem…
12月14日，株式会社U-MAP宣布获得了京都iCAP、RE…
12月15日上午，浙江晶宇半导体科技有限公司MEMS产品传感…
❖ 半切工艺是HTCC管壳的一项核心工艺，因其影响到后续的电…
