12月29日，正泰石墨烯新材料创新中心启幕暨半导体芯片项目入园签约仪式在正泰（乐清）物联网传感产业园举行。
活动上，正泰石墨烯新材料创新中心和正泰半导体孵化基地泰芯楼正式揭牌。现场举行了半导体芯片项目入园集中签约仪式，与会专家代表还分享了对石墨烯新材料和集成电路产业发展的见解。
据了解，石墨烯是目前已知室温下最好的导电和导热材料，具备极高的透光性和极大的比表面积，优异的性能使得它在散热材料、芯片材料、微型传感器等多个领域具备变革潜力。此次签约落地的正泰石墨烯新材料创新中心，承载工信部大尺寸常温高导石墨烯铜复合材料重大专项，将为智能电气产业提供高耐磨、高导电、低成本的先进石墨烯金属复合新材料，对促进电力设备行业实现双碳目标具有重大意义。
来源：乐清市融媒体中心
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