技术再突破！LaserApps在0.67mm玻璃基板上成功制备出30μm的TGV

LaserApps于12月8日宣布，公司近期在半导体玻璃基板上成功制备出30μm的TGV。该TGV工艺在厚度为0.67mm的玻璃基板上进行，实现了高纵横比，深度远大于直径。

LaserApps公司成功制备出圆度高达30微米的TGV半导体玻璃基板。（图片来源：LaserApps）

TGV是玻璃基板上的信号传输通道，更小的TGV可实现更大的输入/输出（I/O）容量并提升基板性能。TGV工艺利用激光蚀刻技术在玻璃基板上形成超细孔，然后用铜填充这些孔，用于在半导体芯片和主板之间传输电信号。该工艺被认为是玻璃基板制造中最具挑战性的工艺之一。

作为一家激光加工技术公司，LaserApps凭借其专有技术在玻璃基板TGV的形成和切割方面表现卓越。该工艺的核心是其“熔化”技术，该技术在玻璃内部创造熔点，并利用等离子体将其熔化。利用这项技术，该公司切割出了横截面光滑、无微裂纹的玻璃基板。近期，该技术的应用范围已扩展至玻璃基片（TGV）。

这项技术突破的显著特点在于能够制造出形状极其圆润的小孔。TGV孔的形状越接近圆形，后续的镀铜工艺就越容易，基板的性能和稳定性也就越好。LaserApps公司首席执行官全恩淑（Jeon Eun-sook）表示：“公司制造出了形状接近完美圆形的超细TGV孔。现在能够用30μm的孔实现以前需要50μm直径才能达到的圆度。”

LaserApps TGV 大厅具有高圆度（左图）

此外，该玻璃基板的强度也得到了显著提升。这是因为TGV孔的内部结构光滑，没有微裂纹。LaserApps的蚀刻合作伙伴Icony进行的破坏性测试证实，其强度比其他公司的TGV玻璃基板高出40%。这意味着该玻璃基板在后续工艺中更不容易破损。

首席执行官Jeon表示：“迄今为止，玻璃基板破裂或撕裂的‘连续性问题’一直是玻璃基板商业化的最大障碍。这项成果将为解决玻璃基板大规模生产中的这一重大挑战提供契机。”

LaserApps公司还计划利用这项技术进军共封装光学器件（CPO）市场。CPO是一种新一代半导体封装技术，可将电信号转换为光信号进行传输。随着人工智能（AI）的迅速发展，越来越多的人尝试将其应用于数据中心和高性能计算（HPC）的半导体芯片。由于该技术传输的是光信号，因此光滑的玻璃加工技术至关重要。

来源：https://www.etnews.com/20251208000332，侵删

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