英特尔携手安靠科技部署EMIB先进封装产能

英特尔正在其位于仁川松岛的Amkor工厂（晶圆厂）推进人工智能（AI）半导体封装技术。AI封装技术此前一直由英特尔自主研发，此次是英特尔首次将该工艺外包。英特尔选择韩国晶圆厂作为强化其半导体供应链的战略基地，这一决定意义重大。

位于仁川松岛的安靠韩国K5工厂

据业内人士1日透露，英特尔已在Amkor松岛K5工厂建立了尖端封装技术“EMIB”工艺。英特尔与Amkor于今年4月签署了EMIB技术合作协议，松岛K5工厂被选为实际合作的实施地点。

EMIB是一种2.5D封装技术，可将不同的半导体（芯片）连接起来。例如，在AI加速器中，图形处理器（GPU）位于中心，高带宽内存（HBM）环绕其周围。处理器和内存之间的信号通过名为“EMIB（嵌入式多芯片互连桥）”的路径传输，这也是其名称的由来。

目前，该路径采用硅中介层实现。英伟达的AI加速器就是一个典型的例子。然而，硅中介层成本高昂。EMIB利用嵌入半导体衬底中的硅桥，据称与硅中介层相比，具有更高的性价比和生产效率。它还拥有精确的2.5D封装优势。

英特尔在生产高性能半导体时，一直使用其位于美国和马来西亚的自有晶圆厂进行EMIB封装，但这是它首次做出改变。据报道，此举是为了应对不断增长的需求，扩大供应链。

一位熟悉英特尔情况的业内人士表示：“据我了解，他们不仅准备封装自己的芯片，还准备封装从松岛晶圆厂承接的英特尔订单。他们正在为扩大产能奠定基础。”

英特尔选择安靠的松岛晶圆厂尤其值得关注。除了美国和韩国，Amkor还在新加坡设有封装工厂。

然而，选择松岛K5工厂的原因在于其拥有先进的设备，能够为英伟达和苹果等北美大型科技公司封装半导体，以及其卓越的封装基础设施，包括材料、组件、设备和人力资源。除了为松岛带来经济和产业效益外，预计此举还将提升英特尔在全球半导体供应链中的地位。

英特尔计划明年量产其下一代EMIB技术“EMIB-T”。这项下一代技术将桥接技术与硅通孔（TSV）相结合。通过保护垂直信号路径（TSV），它可以显著提高成品的速度和性能。它被认为是英特尔在人工智能半导体领域的关键战略之一。

一位业内人士表示：“既然英特尔已决定与安靠在EMIB项目上展开合作，那么他们很可能也会在EMIB-T项目上继续合作。这将进一步巩固英特尔与安靠的合作基础。”

来源：https://www.etnews.com/20251201000329，侵删

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