Achilles开发出玻璃基板TGV上高附着力电镀膜形成技术

12月8日，阿基里斯公司Achilles利用其专有的聚吡咯电镀方法，开发出一种可在带有通孔的玻璃基板上形成高附着力电镀膜的新技术。

照片：电镀前（左）→电镀后（右）带通孔的玻璃基板外观

公司利用导电聚合物聚吡咯开发了一种独特的电镀技术，并提供了一种可用于多种难电镀材料的高附着力电镀技术。2024年，公司开发了一种在玻璃基板上形成高附着力镀膜的技术，这在以前被认为非常困难。通常，在玻璃基板上电镀需要300°C或更高的高温处理才能实现高附着力，但聚吡咯电镀方法的独特之处在于，它可以使用低温常压工艺在玻璃基板上形成高附着力镀膜。

玻璃作为一种新型半导体封装基板材料，正受到国内外广泛研究。公司开发的在玻璃基板上形成高粘附性镀膜的技术引起了广泛关注，并收到了许多关于支持带有通孔的玻璃基板的需求，通孔对于半导体封装基板至关重要。为此，公司对涂料粘度和涂覆方法进行了深入研究，并开发了一种可用于通孔镀覆的新技术，有助于提高下一代半导体的密度和小型化程度。未来，公司计划与半导体相关企业合作，进一步推进该技术在精细布线形成和批量生产方面的研发，旨在扩大其在下一代半导体制造领域的应用。

公司将在日本国际半导体展（SEMICON Japan 2025）介绍我们利用聚吡咯电镀法在带有通孔的玻璃基板上形成高粘附性电镀膜的技术，并将展出电镀膜样品。

照片：电镀后带通孔的玻璃基板的放大横截面图（白色区域为通孔）

聚吡咯电镀法

聚吡咯电镀法是一种采用纳米分散聚吡咯溶液的电镀工艺，由公司自主研发，自2003年起历经十余年研发并实现商业化。其主要特点包括：1）电镀层仅沉积在涂覆纳米分散聚吡咯溶液的区域；2）可实现对多种基材的高附着力电镀；3）无需蚀刻工艺，环境影响小。当用于智能手机等设备的电磁屏蔽时，有助于进一步减轻产品重量和厚度。我公司已获得与聚吡咯电镀法相关的专利，约有50项专利权在流通。

来源：https://www.achilles.jp/news/newsrelease/2025/1208.html，侵删

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