戈碧迦入股半导体封装材料供应商熠铎科技

企查查APP显示，近日，熠铎科技（苏州）有限公司发生工商变更，新增戈碧迦等为股东，同时注册资本增至2424.92万元。企查查信息显示，该公司成立于2022年，法定代表人为李居知，经营范围包含：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售等。

据了解， 熠铎科技（苏州）有限公司成立于2022年6月，是目前国内唯一的键合玻璃载板生产和服务商。公司专注于半导体先进封装及高阶功率器件行业所需的高精度、高强度玻璃载板、TGV基板的研发和产业化。核心产品面向以2.5D/3D封装、HBM存储、高阶功率器件为代表的减薄和堆叠技术应用市场，终端市场涵盖了人工智能、数据中心/超算、5G通信、智能驾驶/车联网、消费电子等众多领域。

熠铎科技的核心产品是玻璃载板，利用独创的玻璃加工工艺，在TTV（总厚度偏差）、片间极差、洁净度、抗压强度等方面表现出更具优势的性能。例如，在抗压强度上，公司生产的产品能在国外现有玻璃载板强度的基础上提高30%以上。公司所有的玻璃产品都具备高强度、高洁净度、高透光率、低TTV（总厚度偏差）、低翘曲度等特点。

据官网显示，2023年6月，熠铎科技全面完成载板工艺设计和设备选型；2024年3月完成天使轮融资；2024年6月公司一期生产线建设启动；2024年12月公司两款定制研发的国产半导体玻璃问世；2025年6月完成A轮融资，同年7月其一期生产线投产。

来源：东方财富网、熠铎科技官网等，侵删

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