艾邦半导体网 - 第 296 页 - 半导体产业资源汇总

周五. 6 月 27th, 2025

热门标签

最新文章

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化融资、投产，这3个SiC项目最新进展科斗精密“新工艺&新品发布会” 镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备总投资15亿！浙江新增一个8英寸SiC项目

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

2025-06-26 808, ab

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab

总投资15亿！浙江新增一个8英寸SiC项目

2025-06-25 808, ab

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

科斗精密“新工艺&新品发布会”

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

工艺技术最新项目

无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工！

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

科斗精密“新工艺&新品发布会”

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

三优光电产业园项目封顶！达产后预计实现年产值超20亿元

2023-07-05 liu, siyang

光通信VCSEL （垂直腔面发射激光器）领军企业 —— 三优…

技术干货 | 碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率

2023-07-05 gan, lanjie

点击上方蓝字关注我们！全球范围内正在经历一场能源革命。根…

翠展微电子邀您共赴2023慕尼黑上海电子展

2023-07-05 ab

WELCOME 翠展微 INVITATION 邀请函 2…

Nexperia （安世半导体）推出新款600 V单管IGBT，可在电源应用中实现出色效率

2023-07-05 gan, lanjie

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia (安世半…

银茂微新品推介 | GT400TL65P4H光伏及储能解决方案

2023-07-05 ab

新品简介银茂微本次推出的新品GT400TL65P4H（光伏…

IGBT 最新项目

7月3日罗杰斯curamik® 高功率半导体陶瓷基板项目签约落地苏州工业园区

2023-07-05 ab

7月3日罗杰斯curamik® 高功率半导体陶瓷基板项目 …

Wolfspeed 200mm 莫霍克谷器件工厂向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET

2023-07-05 gan, lanjie

Wolfspeed 200mm 莫霍克谷器件工厂向中国终端…

DISCO开发针对 GaN 晶圆生产优化的 KABRA® 工艺

2023-07-04 gan, lanjie

半导体制造设备制造商 DISCO 公司开发了一种针对 GaN…

中国对镓、锗相关物项实施出口管制

2023-07-04 gan, lanjie

7月3日，商务部、海关总署公告，根据《中华人民共和国出口管制…

鸟耘新材年产6000吨特种石墨材料项目推进会在平顶山高新区召开

2023-07-04 gan, lanjie

鸟耘新材年产6000吨特种石墨材料项目推进会在平顶山高新区召…

You missed

一文了解玻璃通孔（TGV）金属化

2025-06-26 808, ab

融资、投产，这3个SiC项目最新进展

2025-06-26 808, ab

会议、论坛

科斗精密“新工艺&新品发布会”

2025-06-25 808, ab

镓仁半导体实现晶圆级6英寸斜切氧化镓衬底制备

2025-06-25 808, ab