据台媒体经济日报报道。
面板供应链本周将接力召开业绩说明会，面板级扇出型封装（FOPLP）、共封装光学（CPO）的技术演进与商业化进度，成为市场关注焦点。随着AI封装需求升温，上游材料供应链也在加快布局。
除玻璃厂商外，台湾地区化工及材料厂商近期同样积极抢进相关商机。永光（1711）推出面向面板级封装的光刻胶产品；硕正（7669）持续研发水解胶带；晶呈科技（4768）则围绕TGV玻璃基板布局多项产品。
业内人士指出，目前相关技术多数仍处于研发或验证阶段，距离大规模商业化仍有距离。不过，随着AI推动面板级封装需求，抗翘曲等功能性材料正逐步成为性能关键。部分厂商认为，具备塑料及材料技术能力的新进入者，有望获得较大机会切入相关供应链。
永光长期深耕面板用光刻胶产品。近期随着面板级封装再度成为产业趋势，公司也推出面向玻璃面板级扇出型封装（FOPLP）的光刻胶产品线，为客户提供先进封装工艺所需的高品质化学品及定制化服务，并有助于CoPoS新一代封装材料开发。
此外，永光还布局高密度铜柱凸块电镀用光刻胶，以及低温固化透明感光型聚酰亚胺光刻胶（PSPI）；针对面板级封装中的重布线层（RDL），也开发了相关产品线。产品开发重点在于基板表面涂覆完整性和工艺匹配性，并通过定制化调整优化工艺条件、提升良率，从而串联半导体、光电及面板产业需求。
半导体封装胶厂商硕正科技日前表示，公司持续研发水解胶带，希望打造第二增长引擎。水解胶带可替代激光解键合、UV解键合等临时键合材料，利用水溶性胶材粘合载板与晶圆，待工艺完成后，再用纯水溶解胶材、分离载板与晶圆，以降低残胶及后续清洗问题。
相比部分传统临时键合技术，水解胶带还可搭配硬度较高、不易变形的载板。业内人士表示，随着封装技术向“由圆变方”发展，水解胶带有利于未来方形面板载板封装应用，有望提升芯片产出效率并降低成本。
晶呈科技则表示，公司今年加快布局TGV（玻璃通孔）玻璃基板相关产品，已建成两条可量产的核心产品线，包括Glass Core Board（大尺寸IC载板）及One pcs glass FAU（一体成型式CPO光纤阵列单元基座），预计未来出货动能将逐步释放。
