近日，玻芯成（重庆）半导体科技有限公司（以下简称“玻芯成”）正式完成B轮1.7亿元融资。本轮资金将主要用于生产基地的产业化建设、产线升级及相关生产投入。
本轮融资汇聚产业链上市公司、地方国资产业基金及专业投资机构。玻芯成总经理徐洪光博士表示：“玻璃基板是先进封装与光互联方向的重要技术路线。本次融资，是市场对公司技术路线及产业化进展的认可。我们将持续加大研发投入，加快迭代速度，推进玻璃基板产品规模化落地，助力国内先进封装产业链自主创新。”
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采集来源：玻芯成半导体完成1.7亿元融资，加速高端玻璃基板与多层互连技术产业化
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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