山东芯基光电玻璃基板项目备案通过
10 月 23 日，山东芯基光电科技有限公司先进封装玻璃基板生产项目备案通过。据临港经济技术开发区行政审批服务局公示信息，该项目于 2026 年 10 月 23 日办结通过，项目名称为 "山东芯基光电科技有限公司先进封装玻璃基板生产项目"，建设方向聚焦先进封装玻璃基板，有望为玻璃基板及先进封装产业链带来新的布局动态。
据企查查显示，山东芯基光电科技有限公司成立于 2026 年 10 月 16 日，注册资本 8000 万元，法定代表人朱俊文，股东为珠海芯齐半导体科技有限公司，持股比例 100%。公司位于山东省威海市，经营范围归属计算机、通信和其他电子设备制造业。
公开资料显示，芯齐先进半导体项目于 2026 年 1 月在济南 "投资齐鲁 共赢未来" 高质量发展资本对接活动上签约，落地威海临港。该项目规划涉及 MOSFET、IGBT、FRD、FBD 等 6 英寸硅基功率半导体芯片，产品面向消费电子、新能源汽车、光伏逆变器及远程输配电等领域，被寄望于以国产替代进口、填补市场空白。
此番山东芯基光电以 "先进封装玻璃基板生产" 作为切入点，与芯齐既有的功率半导体制造布局形成上下游呼应。玻璃基板作为下一代先进封装的关键材料，随 AI 算力与 2.5D/3D 封装需求爆发而受到产业高度关注，淄博芯材、凯盛科技等企业近期也相继加码相关载板与 TGV 玻璃通孔技术。
通格微新余6.85亿元TGV玻璃基加工项目备案
据项目审批平台信息显示，通格微科技新余 TGV 玻璃基加工项目于 2026 年 10 月 19 日列入审批项目，正式立项。作为沃格光电（603773）在玻璃基板先进封装领域的重要落子，该项目总投资约 6.85 亿元，标志着这家玻璃基 TGV 龙头在产能布局上再进一步。
公开信息显示，该项目位于江西省新余市渝水区（新余高新开发区赛维大道 258 号），项目编号为 2610-360500-04-05-832255，计划总投资 68,516 万元（约合 6.85 亿元）。项目拟利用现有厂房进行装修改造，建筑面积约 13,800 平方米，主要购置激光诱导设备、蚀刻线、清洗线、AOI 检查设备等生产设施。
从工艺布局看，项目涉及的主要工艺包括清洗、激光诱导、蚀刻通孔、填孔、孔固化、抛光、AOI 检查及包装等环节，覆盖 TGV 玻璃基加工的多个关键工序。TGV（玻璃通孔）被视为下一代先进封装的核心技术方向，其在高频信号传输、低损耗及大尺寸加工方面的优势，使其成为 AI 芯片先进封装的重要候选方案。
资料显示，通格微即湖北通格微电路科技有限公司，是沃格光电的全资子公司，聚焦玻璃基 TGV 多层线路板和玻璃光学器件等产品。作为沃格集团布局泛半导体领域的核心平台，通格微在集团多年成熟的玻璃减薄、镀膜、切割、黄光等工艺基础上，自主研发了玻璃通孔、填孔、金属化和多层精密线路制作等关键技术，是全球目前极少同时拥有 TGV+RDL 和 TGV+SAP 全制程工艺能力及制备装备的公司。
从技术实力看，沃格光电在 TGV 领域已具备领先能力：其 TGV 巨量通孔最小孔径可达 5 微米、深径比 100:1、效率高达 5000Via/s，并掌握 PVD 镀铜（铜厚可达 10 微米）、玻璃薄化及精密线路制作等关键工艺。回溯布局，沃格光电 2009 年成立于新余、2018 年登陆上交所主板，是中国领先的 GCP（玻璃线路板）及相关电子器件研发制造企业；2024 年，湖北通格微已建成一期年产 10 万平米产能并进入小批量供货阶段。
