跳至内容
  • 周四. 5 月 14th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战 海目星激光:TGV业务已完成小批量送样 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州) 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
CPO 光模块 光通信

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战

2026-05-14 808, ab
玻璃基板TGV

海目星激光:TGV业务已完成小批量送样

2026-05-14 808, ab
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
玻璃基板TGV

晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

2026-05-13 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
CPO 光模块 光通信
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
玻璃基板TGV
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
CPO 光模块 光通信
从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
玻璃基板TGV
海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
会议、论坛 光通信
【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
先进封装 玻璃基板TGV
年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
IGBT

赛晶第二条IGBT封装测试线正式投产

2023-10-30 gan, lanjie

10月27日,赛晶科技旗下子公司 赛晶亚太半导体科技(浙江)…

封测

翠展微携TPAK封装解决方案亮相2023慕尼黑华南电子展

2023-10-30 808, ab

集微网消息,伴随新能源汽车、光伏、储能等新兴产业快速发展,浙…

SiC 封装

意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

2023-10-30 808, ab

2023年10月30日 中国– 意法半导体发布了ACEPAC…

设备

芯运智能WTS EFEM 设备出货

2023-10-30 gan, lanjie

芯运智能又一新型设备发货:2023年10月28日,中国电子科…

行业动态

天芯微与晶合集成达成战略合作关系

2023-10-30 gan, lanjie

无锡先导智能装备股份有限公司董事长、先导集团董事长王燕清代表…

SiC 投融资

中瑞宏芯获头部产投融资,加速实现产投联动

2023-10-30 808, ab

近日,中瑞宏芯半导体完成近亿元人民币的产投融资,由光伏微逆领…

最新项目

内蒙古首个半导体芯片制造项目投产

2023-10-29 808, ab

​10月29日,包头市贝兰芯电子科技有限公司项目竣工投产仪式…

材料

联瑞新材拟1.28亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料建设项目

2023-10-27 gan, lanjie

近日,江苏联瑞新材料股份有限公司拟投资约人民币 1.28亿元…

IGBT SiC

基本半导体发布碳化硅年度新品

2023-10-27 808, ab

10月26-27日,以“创芯致远,共赢未来”为主题的2023…

SiC 展会 晶圆

环球晶圆 朋程科技 于国际光电大展强势登场 展现化合物半导体尖端研发成果

2023-10-27 808, ab

由财团法人光电科技工业协进会主办的「第三十一届国际光电大展」…

文章分页

1 … 279 280 281 … 689
近期文章
  • 从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战
  • 海目星激光:TGV业务已完成小批量送样
  • 【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)
  • 年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工
  • 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (38)
  • FOPLP (52)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (386)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (53)
  • 光电共封 (13)
  • 光罩 (23)
  • 光通信 (7)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (182)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (470)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (544)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

CPO 光模块 光通信

从CPO到ELSFP:激光器在大规模数据中心互连中的应用与挑战

2026-05-14 808, ab
玻璃基板TGV

海目星激光:TGV业务已完成小批量送样

2026-05-14 808, ab
会议、论坛 光通信

【邀请函】光通信产业链技术交流论坛(2026年8月14日 苏州)

2026-05-13 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

年产210万片!熠铎科技半导体玻璃载板项目开工

2026-05-13 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号