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SiC 晶圆 设备 “SiC晶圆超精密磨削减薄技术及装备”等两项科技成果鉴定已成功达到国际先进水平 2024-01-29 liu, siyang 1月25日，由湖南大学、湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和…
