天芯微与晶合集成达成战略合作关系
无锡先导智能装备股份有限公司董事长、先导集团董事长王燕清代表天芯微与晶合集成签署战略合作协议

10月27日,天芯微与晶合集成在合肥共同签署了战略合作协议,双方将在半导体制造高端设备和工艺研发展开积极合作,携手共同发展。无锡先导智能装备股份有限公司董事长、先导集团董事长王燕清,天芯微公司代表以及晶合集成相关负责人出席本次签约仪式。

天芯微与晶合集成达成战略合作关系

针对本次战略合作,天芯微公司代表强调公司将会持续投入优秀的人才团队和资源,助力晶合集成发展。他还表示,产业上下游协力发展,驱动自主创新是半导体发展的主旋律,双方的合作将进一步提高产品及工艺的研发效率,加速新技术新产品的量产应用。

天芯微是无锡先导集团半导体产业布局的关键企业,致力于半导体前道关键工艺设备的研发、制造与应用,凭借差异化的竞争策略和创新发展战略,天芯微率先布局外延工艺设备领域,产品应用于先进工艺制程的逻辑芯片代工、存储产品、以及功率器件制造,各项性能均达到了国际先进水平,部分核心性能超过国际同类产品,获得客户的广泛认可。

2022年8月,天芯微首台先进制程硅基外延减压设备Epi RP 300 Compass HP成功首发,进入国内领先的晶圆代工厂,标志着公司正式从产品化到产业化应用转身。

产品自主创新是天芯微发展的宗旨,未来,公司将保持高水平研发投入、吸纳全球专业人才,加速半导体高端设备的国产化和产业化应用,为客户提供拥有市场竞争力的产品和服务,协力中国半导体产业的创新发展。

关于晶合集成

合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。

截至2022年,晶合集成年营收突破100亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

天芯微与晶合集成达成战略合作关系

原文始发于微信公众号(ASEL 天芯微):天芯微与晶合集成达成战略合作关系

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:

长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“微信群”,申请加入群聊

作者 gan, lanjie