跳至内容
  • 周五. 9 月 4th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元 SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场 国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道 高速光通讯,为何青睐PEI? 第三代半导体(SiC/GaN) ,和光模块有什么关系?
投融资 玻璃基板TGV

光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元

2026-09-03 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场

2026-09-03 808, ab
CPO 光模块 光通信

国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道

2026-09-03 808, ab
光模块 光通信

高速光通讯,为何青睐PEI?

2026-09-03 808, ab
GaN SiC 光模块 光通信

第三代半导体(SiC/GaN) ,和光模块有什么关系?

2026-09-02 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
投融资 玻璃基板TGV
光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场
先进封装 玻璃基板TGV
SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场
国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道
CPO 光模块 光通信
国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道
高速光通讯,为何青睐PEI?
光模块 光通信
高速光通讯,为何青睐PEI?
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
投融资 玻璃基板TGV
光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场
先进封装 玻璃基板TGV
SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场
国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道
CPO 光模块 光通信
国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道
高速光通讯,为何青睐PEI?
光模块 光通信
高速光通讯,为何青睐PEI?
设备 陶瓷

为提高效率,京瓷将滋贺两个工厂合并,生产精密陶瓷、半导体部件等

2024-03-04 gan, lanjie

为了提高工厂运营效率,京瓷公司宣布将滋贺蒲生工厂(东近江市川…

陶瓷基板

同欣电子2023年陶瓷基板实现营收19.49亿台币,AMB产品客户认证中

2024-03-02 gan, lanjie

近日,同欣电子工业股份有限公司(股票代码:6271)举办20…

最新项目 材料

ADEKA宣布韩国再建先进半导体新材料新制造大楼

2024-03-01 gan, lanjie

2024年02月28日,ADEKA决定在合并子公司ADEKA…

最新项目

OOkuma Diamond Device计划建设金刚石半导体制造工厂

2024-03-01 gan, lanjie

由北海道大学和日本产业技术综合研究所(AIST)共同创办的初…

陶瓷

日本特殊陶业和东北大学共建陶瓷研究所

2024-03-01 gan, lanjie

2024年3月1日,日本特殊陶业株式会社(Niterra)和…

SiC

投资超20亿,新增3项SiC项目

2024-03-01 liu, siyang

近日,全国各地又新增了3项SiC项目: 1.吴店镇砷化镓晶片…

SiC 行业动态

理想MEGA,首款纯电MPV搭载800VSiC高压平台,实现5C快充

2024-03-01 liu, siyang

2024年3月1日下午,理想汽车2024年春季发布会正式发布…

MLCC

25.35亿日元收购余下股份,三井金属100%控股稀土公司日本钇

2024-03-01 gan, lanjie

三井金属矿业株式会社(MITSUI MINING &…

SiC 最新项目

爱仕特实力中标中国电气装备集团碳化硅模块开发项目

2024-03-01 808, ab

“ 爱仕特再获认可 2月29日,中国电气装备集团科学技术研究…

MLCC

国巨推出CE嵌入式MLCC,并公布2023年业绩情况

2024-03-01 gan, lanjie

2024年2月29日,因应产业需求,国巨推出使用嵌入式技术的…

文章分页

1 … 263 264 265 … 728
近期文章
  • 光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元
  • SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场
  • 国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道
  • 高速光通讯,为何青睐PEI?
  • 第三代半导体(SiC/GaN) ,和光模块有什么关系?
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (92)
  • FOPLP (62)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (27)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (3)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,092)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (116)
  • 先进封装 (447)
  • 光刻 (10)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (146)
  • 光电共封 (42)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (191)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (345)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (343)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (209)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (475)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (585)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (576)
  • 陶瓷 (271)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

投融资 玻璃基板TGV

光本位完成数十亿元融资,估值达到近200亿元

2026-09-03 808, ab
先进封装 玻璃基板TGV

SHINDO开发TGCV(玻璃陶瓷通孔)技术,开拓下一代半导体封装基板市场

2026-09-03 808, ab
CPO 光模块 光通信

国科光芯完成数亿元B+轮融资,加速PIC量产及布局下一代硅光芯片赛道

2026-09-03 808, ab
光模块 光通信

高速光通讯,为何青睐PEI?

2026-09-03 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号