半导体 晶圆 行业动态 GlobalFoundries 耗资40亿美元在新加坡扩建晶圆厂，总年产能将达150 万片12英寸晶圆 2023-09-14 808, ab 新工厂于 2021 年破土动工，将增强 GF 在新加坡、美国…
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LTCC/HTCC TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容 2023-09-13 gan, lanjie ● 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧 ● 基于TDK自主设计和…
化合物半导体 氧化镓Ga2O3 国家重点研发计划“大尺寸氧化镓半导体材料与高性能器件研究” 项目启动暨实施方案论证会在杭州光机所顺利召开 2023-09-13 gan, lanjie 9月4日，国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专…
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