跳至内容
  • 周五. 12 月 12th, 2025
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

三维集成电路中的热管理:热点、材料和冷却策略建模 联电与imec签署合作协议,布局CPO与光学I/O市场 三星电子投资JWMT,扩张玻璃基板业务 这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺 广州巨龙第二代板级TGV湿法设备顺利出货
先进封装

三维集成电路中的热管理:热点、材料和冷却策略建模

2025-12-11 808, ab
光模块

联电与imec签署合作协议,布局CPO与光学I/O市场

2025-12-10 808, ab
TGV

三星电子投资JWMT,扩张玻璃基板业务

2025-12-10 808, ab
TGV

这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺

2025-12-09 808, ab
TGV

广州巨龙第二代板级TGV湿法设备顺利出货

2025-12-09 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
三维集成电路中的热管理:热点、材料和冷却策略建模
先进封装
三维集成电路中的热管理:热点、材料和冷却策略建模
联电与imec签署合作协议,布局CPO与光学I/O市场
光模块
联电与imec签署合作协议,布局CPO与光学I/O市场
三星电子投资JWMT,扩张玻璃基板业务
TGV
三星电子投资JWMT,扩张玻璃基板业务
这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺
TGV
这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
三维集成电路中的热管理:热点、材料和冷却策略建模
先进封装
三维集成电路中的热管理:热点、材料和冷却策略建模
联电与imec签署合作协议,布局CPO与光学I/O市场
光模块
联电与imec签署合作协议,布局CPO与光学I/O市场
三星电子投资JWMT,扩张玻璃基板业务
TGV
三星电子投资JWMT,扩张玻璃基板业务
这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺
TGV
这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺
SiC 投融资 晶圆 行业动态

相干公司的碳化硅半导体业务将获得 DENSO 和三菱电机 10 亿美元的投资

2023-10-11 808, ab

日本电装株式会社及三菱电机株式会社10月10日宣布,向美国光…

IGBT

15 家 IGBT 外壳结构件加工企业一览

2023-10-11 808, ab

IGBT(Insulated Gate Bipolar Tr…

LTCC/HTCC

国外陶瓷封装管壳企业一览

2023-10-11 gan, lanjie

前篇为大家介绍了国内40+陶瓷封装管壳企业,可以看出,由于陶…

SiC

强强联合|SHINRY与ST展开深度战略合作

2023-10-11 808, ab

Strategy Cooperation 近日,深圳欣锐科技…

LTCC/HTCC

皮秒激光打孔助力LTCC电子通信领域应用

2023-10-10 gan, lanjie

LTCC是一种低温共烧陶瓷,将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且…

会议、论坛

晨日科技将出席2023年第二届功率半导体IGBT/SiC产业论坛并做主题演讲

2023-10-10 808, ab

晨日科技于2004年1月在深圳南山区成立,是一家创新型电子组…

LTCC/HTCC

国内40+陶瓷封装外壳企业名单

2023-10-10 gan, lanjie

陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大,却是性能比较完善的封装…

SiC

Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块

2023-10-10 gan, lanjie

近日,专注于基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperi…

陶瓷基板

陶瓷基板用于电子封装的应用指南

2023-10-10 gan, lanjie

点击蓝字 关注我们 在电子封装基板领域,有几种常见类型,每种…

IGBT

IGBT发展趋势&屹立芯创VPS除泡解决方案

2023-10-10 gan, lanjie

作为新型功率半导体器件的核心部件IGBT,即绝缘栅双极型晶体…

文章分页

1 … 262 263 264 … 662
近期文章
  • 三维集成电路中的热管理:热点、材料和冷却策略建模
  • 联电与imec签署合作协议,布局CPO与光学I/O市场
  • 三星电子投资JWMT,扩张玻璃基板业务
  • 这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺
  • 广州巨龙第二代板级TGV湿法设备顺利出货
分类
  • Chiplet (63)
  • FOPLP (40)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (17)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,067)
  • SIP封装 (35)
  • TGV (311)
  • 会议、论坛 (97)
  • 先进封装 (346)
  • 光刻 (6)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (32)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (173)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (171)
  • 投融资 (204)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (243)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (812)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (535)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

先进封装

三维集成电路中的热管理:热点、材料和冷却策略建模

2025-12-11 808, ab
光模块

联电与imec签署合作协议,布局CPO与光学I/O市场

2025-12-10 808, ab
TGV

三星电子投资JWMT,扩张玻璃基板业务

2025-12-10 808, ab
TGV

这家公司推出面向AI和HPC的8层玻璃芯PCB制造工艺

2025-12-09 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号