半导体产业资源汇总
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11月12日，总投资20亿元的半导体核心装备项目在无锡惠山区…
11月30日，第七届陶瓷封装产业论坛将于苏州举办，届时佳利电…
近日，炽芯微电子科技（苏州）有限公司宣布完成Pre-A轮融资…
11月14日，芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/82…
展位指引 芯聚能半导体 芯聚能半导体主营业务为碳化硅基功率半…
瑞能半导体推出SiC晶圆系列产品 SiC晶圆系列产品，分为S…
目前氮化铝陶瓷银浆存在的主要问题是附着力低。本文研究了玻璃化…
近日，斯达半导体（上海）有限公司成立，法定代表人为沈华，注册…
