跳至内容
  • 周六. 4 月 25th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

艾森股份:TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试 士兰微:汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿,同比增长43% 玻璃基板在CPO方案中的应用 三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备 华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机
玻璃基板TGV

艾森股份:TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试

2026-04-25 808, ab
IGBT SiC

士兰微:汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿,同比增长43%

2026-04-25 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基板在CPO方案中的应用

2026-04-25 808, ab
玻璃基板TGV

三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备

2026-04-25 808, ab
SiC 设备

华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机

2026-04-24 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
艾森股份:TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试
玻璃基板TGV
艾森股份:TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试
士兰微:汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿,同比增长43%
IGBT SiC
士兰微:汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿,同比增长43%
玻璃基板在CPO方案中的应用
CPO 玻璃基板TGV
玻璃基板在CPO方案中的应用
三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备
玻璃基板TGV
三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
艾森股份:TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试
玻璃基板TGV
艾森股份:TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试
士兰微:汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿,同比增长43%
IGBT SiC
士兰微:汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿,同比增长43%
玻璃基板在CPO方案中的应用
CPO 玻璃基板TGV
玻璃基板在CPO方案中的应用
三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备
玻璃基板TGV
三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备
光模块

光模块产业近期情况更新

2023-12-03 liu, siyang

AI产业周期和光模块块变化 AI作为一个非常确定和稀缺的产业…

先进封装 最新项目

关于芯片封装,苹果和Amkor重磅宣布

2023-12-01 808, ab

来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自苹果,…

SiC 投融资 最新项目

意法半导体计划投资50亿欧元新建SiC晶圆厂

2023-11-30 808, ab

11月26日,据法国杂志UsineNouvelle报道,意法…

半导体 设备

晶升股份项目封顶,持续扩大半导体设备产能,近期已获得4.59亿订单!

2023-11-30 808, ab

11月28日,晶升股份宣布,公司总部生产及研发中心项目完成封…

半导体 封装

半导体后端工艺|第二篇:半导体封装的作用、工艺和演变

2023-11-30 808, ab

在邮寄易碎物品时,使用合适的包装材料尤为重要,因为它确保包裹…

SiC 电子元器件

硅元素由硅砂到微芯片的旅程

2023-11-30 808, ab

硅是地壳中第二常见的元素,仅次于氧 几乎所有的微芯片都由高纯…

SiC 最新项目

【奋进70·新时代】中标!打造国内最大的SiC功率半导体制造基地

2023-11-29 808, ab

近日 中建一局中标 武汉长飞第三代半导体功率器件生产项目 助…

IGBT 最新项目

深度报道丨布局“芯”产业 引育“芯”动能

2023-11-29 808, ab

从汽车、电视机到手机,芯片几乎是一切电子设备的“心脏”。尽管…

SiC 最新项目 电子元器件

绍兴比亚迪项目,好消息传来

2023-11-29 808, ab

昨日,比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。…

先进封装

联得装备:用于先进封装领域的固晶机已交付量产

2023-11-27 808, ab

联得装备11月27日在投资者互动平台表示,公司积极布局半导体…

文章分页

1 … 262 263 264 … 686
近期文章
  • 艾森股份:TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试
  • 士兰微:汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿,同比增长43%
  • 玻璃基板在CPO方案中的应用
  • 三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备
  • 华海清科化合物晶圆减薄机Versatile-GN200首台出机
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (31)
  • FOPLP (51)
  • GaN (52)
  • IGBT (699)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,082)
  • SIP封装 (38)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (377)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (337)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (181)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 玻璃基板TGV (451)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (819)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (541)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

玻璃基板TGV

艾森股份:TGV镀铜添加剂已配合头部玻璃基板客户测试

2026-04-25 808, ab
IGBT SiC

士兰微:汽车、光伏IGBT/SiC营收32.73亿,同比增长43%

2026-04-25 808, ab
CPO 玻璃基板TGV

玻璃基板在CPO方案中的应用

2026-04-25 808, ab
玻璃基板TGV

三孚新科布局玻璃基板及PLP电镀设备

2026-04-25 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号