半导体产业资源汇总
高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature c…
东尼电子10月26日在互动平台表示，公司8英寸碳化硅衬底处于…
1.碳化硅模块的封装 封装本质上是芯片布局成电路和散热技术。…
芯德科技完成6亿元融资 持续助力CHIPLET等 高端封测领…
近日，湖南德智新材料有限公司完成数亿元人民币的战略融资。本轮…
2023年10月26日，株式会社村田制作所宣布已开发出面向汽…
近日，作为在半导体技术领域领先的公司，环球晶圆与母公司中美硅…
2023年10月26日，日本电装（DENSO CORPORA…
一、集成电路的散热方式 热传递是物理学上的一个物理现象，是指…
