半导体产业资源汇总
IC先进封装的关键材料之一：IC载板，随着CPU、GPU和芯…
经权威机构检测，华芯晶电采用完全自主知识产权导模法生产的2英…
LaserApps公司计划将这项TGV技术作为现有激光切割技…
新型玻璃基灌封材料能够将 SiC 功率器件的工作温度提升至 …
涉及家电、新能源、智能电网等领域合作
山西中电科电子装备有限公司邀您莅临8月26-28日深圳宝安国…
预计今年6月底将完成SiC产线建置，月产能达3000片。
根据公开资料，统计到目前国内碳化硅衬底产能（包括扩产、投产、…
4月29日晚间，华润微披露2024年度业绩报告及2025年第…
年产500吨碳化硅单晶基地扩产能项目，可一次性解决5000台…
