6月26日，据上交所显示，重庆臻宝科技股份有限公司科创板IPO申请获受理，中信证券担任保荐人（主承销商）。
主营业务
资料显示，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。
零部件产品方面，臻宝科技已量产曲面硅上部电极、石英气体分配盘、高纯碳化硅环等核心零部件产品，并批量供应于逻辑类 14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类 200 层及以上堆叠先进工艺 3D NAND 闪存芯片制造、20nm 及以下 技术节点 DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域，处于国内领先地位；并已在显示面板领域实现 G10.5-G11 超大世代、4.5KV-5KV 超高压工艺和 OLED 工艺制造设备中的静电卡盘以及 PVD 设备中的双极静电卡盘等关键零部件的国产替代。
图摄于2025 semicon 臻宝科技展台
报告期内，臻宝科技与多家集成电路制造厂商以及京东方、华星光电、天马微电子等国内主流显示面板厂商和英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等国际集成电路制造厂商建立了长期稳定的合作关系。
营业收入
招股书显示，2022年至2024年，公司营业收入分别为3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元；归母净利润分别为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元，业务规模和经营业绩呈现持续较快增长趋势。
募集资金目的
本次臻宝科技计划募集资金13.98亿元，主要投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生 产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。通过本次募投项目的实施，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能。
IPO前，公司实际控制人王兵直接持有公司5162.50万股股份，占公司股本总额的44.33%，并通过重庆臻芯合伙、重庆臻宝合伙控制公司12.88%的股份，合计控制公司57.2%的表决权。
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