探针卡，是一种在芯片封装前对晶圆进行电性测试的媒介。它通过精密的探针与晶圆上的焊垫或凸块接触，将信号传输至测试机，以分析芯片功能与特性，从而筛出不良品，避免缺陷芯片进入昂贵的封装环节，极大节约了生产成本，欢迎大家加群交流探讨。
作为技术密集型产业，探针卡正向着超密集间距、多引脚、高寿命、高频测试等方向不断演进。
探针卡 图摄于semicon2025强一半导体展台
根据技术路径与结构特点，主流探针卡主要分为以下几类：
悬臂探针卡：历史最悠久的探针卡类型，探针通过环氧树脂环固定在PCB上。适用于中低引脚数、对成本敏感的传统芯片测试。
垂直探针卡：探针垂直运动，具备更好的信号完整性和更高的测试密度，广泛应用于逻辑、存储等多种芯片测试。
MEMS探针卡：采用微机电系统工艺制造，集成了精密的微弹簧或微针结构。具有精密度高、测试效率高、耐用性强、稳定性好等突出优势，已成为高端测试市场的主导产品。
MEMS探针卡 图摄于semicon2025微针半导体展台
根据TechInsights的数据，MEMS探针卡市场份额近年持续达到60%-70%。与MEMS探针卡相比，垂直探针卡、悬臂探针卡市场份额合计占比较低，2024年分别为14.85%和9.38%。TechInsights预计至2029年MEMS探针卡的市场份额占比将保持较高水平。
全球半导体探针卡行业市场产品占比 图源强一半导体招股书
近年来，探针卡产品中市场份额最大的是MEMS探针卡，2024年市场份额占比达69.77%。MEMS 探针卡因性能优势显著，广泛应用于中高端芯片晶圆测试领域，可以用于市场最先进制程芯片的晶圆测试。半导体制程的不断发展和中高端芯片的应用推动了MEMS探针卡需求的持续增长，根据TechInsights的数据，MEMS探针卡全球市场规模由2018年的 10.20 亿美元快速增涨至2024年的18.50亿美元，复合增长率为10.43%，是探针卡行业核心增长来源，预计至2029年达27.72亿美元。
全球半导体探针卡行业各产品种类市场规模（单位：亿美元）图源强一半导体招股书
其次是垂直探针卡，2024年市场份额占比为14.85%，垂直探针卡主要应用于性能相对较强的芯片晶圆测试，其市场规模较大。悬臂探针卡 2024 年市场份额占比仅为 9.38%，主要系其应用于对性能要求不高、设计和结构相对简单的芯片晶圆测试，因此悬臂探针卡一般装配的探针数较小，且单针价格相对经济。TechInsights 预计垂直探针 、悬臂探针卡全球市场规模未来5年将总体保持小幅增长。
探针卡 图摄于semicon2025矽利康测试展台
探针卡产品应用于存储领域以及包括SoC芯片、CPU、GPU、射频芯片等在内的非存储领域。其中，非存储领域占据探针卡市场规模的较大比重，2024年达69.90%；存储领域市场规模同年占比30.10%。
全球半导体探针卡行业市场应用领域占比 图源强一半导体招股书
探针卡产业链涵盖设计、制造、材料、设备、服务等多个环节，主要包括：
-
探针卡设计企业：负责布局、仿真与电气设计；
-
探针制造企业：包括垂直探针、悬臂式探针、MEMS探针等；
-
PCB/陶瓷基板供应商：提供高性能载板；
-
测试设备与接口企业：提供测试机、探针台及相关配件；
-
材料企业：如特种金属、陶瓷、高分子材料等；
-
封装与服务企业：提供探针卡维修、翻新与检测服务。
欢迎大家扫码加群交流
探针卡是半导体制造中晶圆测试环节的核心硬件，直接影响芯片的良率、性能和成本。长期以来，全球探针卡市场被FormFactor、Technoprobe、MJC等国外企业垄断，前十大厂商占据全球80%以上市场份额。近年来，中国本土企业奋起直追，涌现出如和林微纳、强一半导体（已跻身全球前列并冲刺IPO）、微针半导体等一批具备核心竞争力的企业，在全球市场中崭露头角。
图摄于semicon2025和林微纳展台
随着中美科技竞争加剧，半导体产业链的自主可控已成为国家战略重点。探针卡作为“卡脖子”环节之一，其国产化进程不仅关乎供应链安全，更直接影响中国芯片设计的迭代速度与制造效率。未来，随着3nm/2nm、GAA晶体管等先进制程的量产，以及Chiplet异构集成技术的普及，市场对探针卡的性能要求将愈发严苛。
为推动探针卡产业链的技术交流与资源对接，艾邦特为大家组建了探针卡产业链交流群，诚挚邀请以下单位与专家加入：探针卡设计与制造企业；探针、基板、材料供应商；测试设备与探针台企业；芯片设计公司、晶圆厂、封测厂；科研院校、行业专家、投资机构。
目前已入群的企业包括但不仅限于以下
| 微针半导体 |
| 强一半导体 |
| 深圳道格特 |
| 科林源电子 |
| 道格特科技 |
| 华芯微测技术 |
| 泽丰半导体 |
| 希密爱半导体 |
| 圣仁电子 |
| 嘉盛半导体 |
| Formfactor Inc |
| 美博科技 |
| 晶晟微纳半导体 |
| 普铄电子 |
| 华矽半导体 |
| 矽电半导体 |
| 武汉精测 |
| 芯卓科技 |
| 上海台盐实业 |
| 盛华微纳科技 |
| 芯易半导体 |
| 森美协尔科技 |
| 三河建华高科 |
| 成都云绎智创 |
| 镇百电子 |
| 立川(无锡)半导体 |
| 华芯测试科技 |
| 森东宝科技 |
| 标谱半导体 |
| 华顶测控技术 |
| 瑞华羽半导体 |
| 中科精工科技 |
| 长川科技 |
| 纳美半导体设备 |
| 茅林光电 |
| 伊欧陆系统集成 |
| 菲莱测试技术 |
| 航辉自动化设备 |
| …… |
诚邀产业链上下游同仁加群交流探讨，扫描下方二维码即可申请加群。
包括但不仅限于以下议题
|
第三届玻璃基板TGV产业链高峰论坛（2026年3月19-20日）苏州 |
||
|
序号 |
议题 |
嘉宾 |
|
1 |
玻璃芯基板:新一代先进的封装技术 |
安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
|
2 |
玻璃基板先进封装技术发展与展望 |
玻芯成半导体科技有限公司 |
|
3 |
面向多芯粒异构先进封装的全玻璃多层互联叠构载板技术 |
沃格集团湖北通格微 |
|
4 |
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
|
5 |
高密玻璃板级封装技术发展趋势 |
成都奕成科技股份有限公司 |
|
6 |
TGV３.０通孔结构控制和金属化协同驱动封装新突破 |
三叠纪（广东）科技有限公司 |
|
7 |
面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
|
8 |
TGV玻璃通孔激光加工中的基础问题和极限探究 |
南方科技大学 |
|
9 |
玻璃基板光电合封技术 |
厦门云天半导体科技有限公司 |
|
10 |
EDA 加速玻璃基器件设计与应用 |
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 |
|
11 |
高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究 |
锐杰微科技 |
|
12 |
基于SLE(选择性激光蚀刻)工艺的精密玻璃加工——机遇、挑战与解决方案 |
Workshop of Photonics/凌云光技术股份有限公司 |
|
13 |
应用于三维封装的PVD 系统 |
深圳市矩阵多元科技有限公司 |
|
14 |
化圆为方：面板级封(PLP)实现异构集成芯未来 |
亚智系统科技（苏州）有限公司 |
|
15 |
议题待定 |
3M中国有限公司 |
|
16 |
Next in Advanced Packaging: Why Glass Core Substrates is emerging |
YOLE |
|
17 |
先进封装对玻璃基板基材的要求 |
征集中 |
|
18 |
无机玻璃材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
征集中 |
|
19 |
玻璃基互连技术助力先进封装产业升级 |
征集中 |
|
20 |
玻璃芯板及玻璃封装基板技术 |
征集中 |
|
21 |
玻璃通孔结构控制、电磁特性与应用 |
征集中 |
|
22 |
如何打造产化的玻璃基板供应链 |
征集中 |
|
23 |
电镀设备在玻璃基板封装中的关键作用 |
征集中 |
|
24 |
玻璃基FCBGA封装基板 |
征集中 |
|
25 |
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
征集中 |
|
26 |
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
征集中 |
|
27 |
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
征集中 |
更多相关议题征集中，演讲及赞助请联系李小姐：18823755657（同微信）
报名方式一：扫码添加微信，咨询会议详情
李小姐：18823755657（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100272
阅读原文，点击报名