PHT株式会社董事长黄清敏博士接受美国《时代》周刊采访文章刊登

PHT株式会社（总部位于东京都北区，代表取缔役社长：黄清敏，以下简称“本公司”）目前正积极构建“先进半导体制造用晶圆/基板搬运系统”与“模块化晶圆清洗装置”的量产体系，并推动业务向亚洲及北美市场扩展。

2025年7月7日出版的美国权威新闻杂志《TIME》刊载了本公司董事长黄清敏博士的专访及公司业务介绍。

采访原文节选

Q1：PHT株式会社如何应对近年来全球商业环境的变化？您对日本在半导体产业中的角色有何期待？
A1：
我们将2025年定位为“强化内部体制”的关键一年。在密切关注外部变化的同时，我们积极推动公司治理革新，强化股东、经营层与员工之间的沟通，以构建更加稳健且面向未来的经营基础。

在环境方面，全球对可持续发展的关注持续提升。我们也在积极响应SDGs。在北美子公司所在地——美国中西部，因降雪减少和生态系统变化等问题加剧，作为制造企业，我们更深刻地认识到自身在环境保护和区域社会贡献方面的责任。

Q2：请介绍PHT株式会社的核心产品及当前增长的主要驱动力。
A2：
我们公司的核心产品为晶圆自动剥离装置。该设备实现了以往依赖人工完成的晶圆剥离工序的全自动化，包括从晶柱中取出已切割晶圆、从载板剥离并高精度装盒等全部流程。

目前，全球专注研发并量产该类设备的企业仅三家，我们是其中之一。另一家虽为日本企业，但并未建立完善的量产体系。PHT的优势在于具备稳定的大规模出货能力。

此外，我们还在积极研发面向下一代半导体材料（如氮化镓GaN和碳化硅SiC）的自动化设备，推出了适用于不同材料的晶圆搬运、剥离及清洗系统，为业务持续增长注入动力。

Q3：面对全球供应链动荡与地缘政治风险，贵公司如何应对这些对半导体产业的冲击？
A3：
目前，日本国内正加快半导体制造的本土化进程，包括TSMC熊本工厂、东芝功率半导体产线扩建及“Rapidus”等均获得政府大力支持。随着本地生产体系的完善，对上游材料及设备的高性能要求日益增长。

为此，我们积极与日本及海外的大学、供应商和制造企业开展合作，强化技术能力，推动全球化布局。同时，基于对灾害风险与政治因素的反思，例如2011年东日本大地震，我们也在推进供应链的多元化。

Q4：在制造设备方面，贵公司重点聚焦于哪些前沿技术？
A4：
我们聚焦于适配碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体材料的专用设备研发。通过与客户持续进行联合测试、开展高透明度沟通，稳步推进技术升级。

同时，我们正不断提高清洗设备的精度，优化搬运装置的适应性，并扩大客户验证范围。我们也将过往在液晶产业积累的技术应用于Chiplet芯片用玻璃基板的清洗与搬运领域。

Q5：关于海外市场的发展战略与产品布局，您怎么看？
A5：
每个市场的需求与环境不同。在美国，我们提供应对人工成本高涨的高附加值设备；在中国，重点满足大批量生产需求；在日本，则注重成本效率与技术验证。

为提升全球响应能力，我们通过组织改革，加强总部与各海外据点之间的协同，将客户需求快速反映至公司经营战略中。

Q6：请谈谈未来3～5年的发展展望与国际化重点措施。
A6：
考虑到日本人口减少带来的长期影响，我们将“人才育成”作为优先课题，推进系统化培训以增强问题发现与解决能力。

我们也在积极扩大国内外投资，通过与当地资本合作，构建适合本地化运营的体制。同时，重视跨国员工交流与技术派遣，进一步强化组织韧性。

未来，我们将组织改革与国际化并举，构建稳固的总部机制与全球生产网络，持续提升综合竞争力。

黄清敏社长表示：“我们的晶圆自动剥离清洗设备在客户中广受好评，作为主力产品已被广泛采用。该设备可高精度地将切割完成的晶圆从环框中取出、从载板剥离，并自动装入晶圆盒，是实现全流程自动化的重要关键。全球专注此类设备的制造商仅三家，而我们正是其中之一。”

本期《TIME》特别聚焦机器人技术、可再生能源、先进材料等增长领域中的日本制造企业，这些企业虽不常登上聚光灯下，却默默支撑着全球创新体系。它们融合长期技术积累与前瞻愿景，不仅实现了高精度与高可靠性，也在不断拓展其全球影响力。

值得一提的是，日本每年将GDP的3%以上投入研发（R&D），展现出其“技术立国”的坚定意志与持续竞争力。

在这一背景下，黄社长也谈及设备制造的未来：“我们不仅持续优化硅晶圆设备，也致力于开发适用于次世代材料的全自动搬运与清洗系统。我们将继续立足制造现场的真实需求，作为设备制造商，为全球半导体产业的技术革新贡献力量。”

今后，PHT株式会社将持续推进技术创新与国际化发展，努力在全球市场中提升竞争力与存在感。