6月30日,韩国JNTC在首尔汝矣岛证券交易所的记者招待会公开了新开发的TGV玻璃基板,并宣布了今年下半年开始生产。

当天发布会上公开的玻璃基板是一种新材料,它突破了现有塑料基板的物理限制,可大幅减少高速运转时的发热问题和结构变形问题。赵代表表示:“它具有高平坦度和优异的热稳定性,可以实现人工智能(AI)和高性能计算半导体所需的精密电路。”他解释说:“TGV玻璃基板工序中最困难的工序之一是加工微孔时发生的破裂和损伤问题,但JNT利用先进的激光加工和蚀刻技术,将微裂纹发生率降低到0%,并且在140万个孔的玻璃基板上实际确保了90%以上的成品率。”

JNT建成的韩国首家半导体玻璃基板工厂计划于7月完成试运行,并于8月开始量产。为了应对日益增长的人工智能半导体需求,JNT计划以此工厂为基地,量产新型玻璃基板产品。该公司已与全球16家半导体公司签署了保密协议(NDA),其中包括3家集成设备制造商(IDM)、2家系统半导体后处理(OSAT)公司、8家玻璃基板后处理公司以及3家设备及材料公司。预计该工厂将于2026年正式实现销售额确认,利润增长也将显现。

明年,该公司计划在越南追加建设每年可以生产36万张玻璃基板的工厂。

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参考来源:https://zdnet.co.kr/view/?no=20250630143230

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作者 808, ab