跳至内容
  • 周三. 4 月 8th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品 【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳) The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum 高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究 基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
TGV

三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品

2026-04-08 808, ab
TGV 会议、论坛 先进封装

【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)

2026-04-08 808, ab
CPO TGV 会议、论坛

The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum

2026-04-08 808, ab
IGBT

高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究

2026-04-07 808, ab
TGV

基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

2026-04-03 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品
TGV
三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品
【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)
TGV 会议、论坛 先进封装
【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)
The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum
CPO TGV 会议、论坛
The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum
高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究
IGBT
高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品
TGV
三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品
【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)
TGV 会议、论坛 先进封装
【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)
The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum
CPO TGV 会议、论坛
The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum
高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究
IGBT
高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究
行业动态

积塔半导体12英寸车规半导体制造设备入场开工

2024-03-30 liu, siyang

3月30日,积塔半导体在上海临港举行300mm车规半导体集成…

封测 最新项目

巴中市铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目正式投产!

2024-03-30 gan, lanjie

3月30日,年产10亿颗芯片封测项目投产暨供应链活动在巴中经…

晶圆

珠海天成先进半导体科技有限公司品牌发布会暨设备移入仪式成功举行

2024-03-30 liu, siyang

2024年3月30日上午,珠海天成先进半导体科技有限公司(天…

陶瓷基板

中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目预计10月底竣工投产

2024-03-30 gan, lanjie

在中江半导体IGBT覆铜陶瓷基板产业化项目现场,项目负责人表…

陶瓷基板

江西鼎华芯泰正式开业

2024-03-30 gan, lanjie

2024年3月28日上午,江西鼎华芯泰科技有限公司开业庆典在…

最新项目 材料

Resonac投资150亿日元提高AI半导体等高性能半导体材料的产能

2024-03-30 gan, lanjie

2024年03月29日,Resonac Holdings C…

半导体 投融资

金刚石半导体供应商Diamfab 宣布获得 870 万欧元融资

2024-03-30 gan, lanjie

2024 年 3 月 28 日,半导体金刚石供应商Diamf…

电子元器件

意法半导体突破 20nm 障碍,推出具有成本竞争力的下一代微控制器

2024-03-30 liu, siyang

意法半导体 (NYSE: STM)是一家全球领先的半导体供应…

SiC

钧联电子800V碳化硅高压电驱总成生产基地投产暨产品批量下线仪式圆满结束

2024-03-30 liu, siyang

3月30日上午,钧联电子“800V碳化硅高压电驱总成生产基地…

SiC

联合电子400V碳化硅电桥迎来量产

2024-03-30 liu, siyang

2024年3月,联合电子400V SiC(碳化硅)电桥在太仓…

文章分页

1 … 200 201 202 … 682
近期文章
  • 三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品
  • 【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)
  • The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum
  • 高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究
  • 基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (25)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (698)
  • LED (23)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,079)
  • SIP封装 (37)
  • TGV (431)
  • 会议、论坛 (115)
  • 先进封装 (368)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (45)
  • 光电共封 (10)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (336)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (179)
  • 封装 (340)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (817)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (540)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

TGV

三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品

2026-04-08 808, ab
TGV 会议、论坛 先进封装

【邀请函】第四届玻璃基板暨先进封装产业链高峰论坛(2026年8月26日-28日 深圳)

2026-04-08 808, ab
CPO TGV 会议、论坛

The 4nd Glass Substrate TGV Industry Chain Summit Forum

2026-04-08 808, ab
IGBT

高填料环氧灌封胶在IGBT功率模块封装中的应用工艺研究

2026-04-07 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号