跳至内容
  • 周六. 10 月 24th, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • 光通信
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设 从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案 全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长 新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告 投资超12亿,这家老牌触控面板厂布局TGV技术
光通信

亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设

2026-10-23 lmy
CPO 光模块 光通信

从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案

2026-10-23 lmy
先进封装 玻璃基板TGV

全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长

2026-10-23 罗利平
光模块 光通信

新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告

2026-10-23 lmy
玻璃基板TGV

投资超12亿,这家老牌触控面板厂布局TGV技术

2026-10-22 罗利平
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
光通信
亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
CPO 光模块 光通信
从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
先进封装 玻璃基板TGV
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告
光模块 光通信
新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
玻璃基板TGV
超越TGV—LPKF 激光诱导深度蚀刻(LIDE)技术
亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
光通信
亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
CPO 光模块 光通信
从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
先进封装 玻璃基板TGV
全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告
光模块 光通信
新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告
投融资

镓仁半导体顺利完成近亿元Pre-A轮融资

2024-08-09 gan, lanjie

8月6日下午,未来+孵化企业杭州镓仁半导体有限公司(下文简称…

封测

南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目完成竣工验收

2024-08-09 gan, lanjie

重大项目 是高质量发展“强引擎”和“动力源” 近日 浦口区2…

设备

总投资5亿元,松煜科技南通高新区半导体配套项目开工奠基

2024-08-09 gan, lanjie

7月19日上午,无锡松煜科技有限公司(以下简称“松煜科技”)…

SiC

英飞凌8吋SiC厂正式落成!

2024-08-08 808, ab

8月8日上午,英飞凌正式启用马来西亚居林新SiC晶圆厂的一期…

先进封装

江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌

2024-08-08 gan, lanjie

2024年8月8日上午,江苏芯梦TSV先进封装研发中心(以下…

IGBT

翠展微电子第100万个IGBT模块下线

2024-08-08 808, ab

GRECON 2024年08月08日,翠展微电子第100万个…

功率半导体

深圳或新增6英寸功率半导体项目

2024-08-08 808, ab

8月7日,深圳市工业和信息化局公示了关于《宝安6英寸新能源功…

SiC

超14亿元!韩国特西氪公司总部及碳化硅项目落户江阴

2024-08-08 808, ab

8月7日,韩国特西氪公司总部及半导体设备项目在江阴签约落户,…

陶瓷

先进陶瓷制造商CoorsTek宣布完成韩国龟尾第三工厂建设

2024-08-07 gan, lanjie

作为全球领先的先进陶瓷制造商,CoorsTek宣布完成在韩国…

光罩 投融资

国产半导体掩模版厂商龙图光罩成功上市

2024-08-07 gan, lanjie

8月6日,深圳市龙图光罩股份有限公司正式在上海证券交易所科创…

文章分页

1 … 200 201 202 … 739
近期文章
  • 亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设
  • 从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案
  • 全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长
  • 新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告
  • 投资超12亿,这家老牌触控面板厂布局TGV技术
分类
  • Chiplet (66)
  • CPO (99)
  • FOPLP (65)
  • GaN (53)
  • IGBT (702)
  • LED (30)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (4)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,096)
  • SIP封装 (42)
  • TSV (1)
  • 会议、论坛 (118)
  • 先进封装 (471)
  • 光刻 (12)
  • 光刻胶 (28)
  • 光模块 (164)
  • 光电共封 (45)
  • 光罩 (25)
  • 光通信 (213)
  • 功率半导体 (189)
  • 化合物半导体 (156)
  • 化学机械平坦化 (29)
  • 半导体 (348)
  • 塑料 (73)
  • 外延 (11)
  • 封测 (188)
  • 封装 (346)
  • 展会 (25)
  • 工艺技术 (173)
  • 投融资 (210)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (248)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (341)
  • 未分类 (33)
  • 材料 (476)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (18)
  • 测试 (57)
  • 玻璃基板TGV (649)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (78)
  • 行业动态 (822)
  • 衬底 (50)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (581)
  • 陶瓷 (272)
  • 陶瓷基板 (448)

You missed

光通信

亨通光电参与全球首个多芯光纤国际标准发布,赋能AI算力光网建设

2026-10-23 lmy
CPO 光模块 光通信

从光芯片到CPO丨普雷赛斯构建全链路量检测解决方案

2026-10-23 lmy
先进封装 玻璃基板TGV

全面布局先进封装业务 长电科技2026年前三季度营收和盈利能力稳健增长

2026-10-23 罗利平
光模块 光通信

新易盛/中际旭创/天孚通信/光迅科技/联讯仪器等多家光模块相关企业发布公告

2026-10-23 lmy
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号