跳至内容
  • 周日. 3 月 1st, 2026
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

  • 首页
  • 展会
  • 行业动态
  • 最新项目
  • 先进封装
  • TGV
  • SIP封装
  • 封测
  • 晶圆
  • 工艺技术
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • IGBT
  • LTCC/HTCC
  • MLCC
  • 陶瓷基板
  • 塑料
  • SiC
  • 硅晶片
  • 氧化镓Ga2O3
  • 视频号
  • 通讯录
  • 艾邦官网
  • 艾邦机器人
  • 关注微信
  • 资料下载
热门标签
  • 热压键合
  • 代工
  • GaN

最新文章

盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单 年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备项目迎新进展 三叠纪:玻璃基板试验和试生产订单已经排到6月 展商推荐 | 光则科技:提供高端光学检测和量测装备 2026年玻璃基板产业链动态追踪:京东方、蓝思科技等多家上市公司披露新进展
FOPLP 先进封装 设备

盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单

2026-02-28 808, ab
TGV

年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备项目迎新进展

2026-02-28 808, ab
TGV

三叠纪:玻璃基板试验和试生产订单已经排到6月

2026-02-28 808, ab
TGV 会议、论坛

展商推荐 | 光则科技:提供高端光学检测和量测装备

2026-02-27 808, ab
TGV

2026年玻璃基板产业链动态追踪:京东方、蓝思科技等多家上市公司披露新进展

2026-02-27 808, ab
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单
FOPLP 先进封装 设备
盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单
年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备项目迎新进展
TGV
年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备项目迎新进展
三叠纪:玻璃基板试验和试生产订单已经排到6月
TGV
三叠纪:玻璃基板试验和试生产订单已经排到6月
展商推荐 | 光则科技:提供高端光学检测和量测装备
TGV 会议、论坛
展商推荐 | 光则科技:提供高端光学检测和量测装备
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
SiC
英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
设备
喜讯 | 和研科技设备入选辽宁省首台(套)目录
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
工艺技术 最新项目
无锡新洁能总部基地及产业化项目年底竣工!
盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单
FOPLP 先进封装 设备
盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单
年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备项目迎新进展
TGV
年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备项目迎新进展
三叠纪:玻璃基板试验和试生产订单已经排到6月
TGV
三叠纪:玻璃基板试验和试生产订单已经排到6月
展商推荐 | 光则科技:提供高端光学检测和量测装备
TGV 会议、论坛
展商推荐 | 光则科技:提供高端光学检测和量测装备
化合物半导体 氧化镓Ga2O3

新突破!6英寸铸造法氧化镓单晶研制获得成功

2024-03-20 gan, lanjie

氧化镓(β-Ga2O3)因其优异的性能和低成本的制造成为目前…

MLCC

三星电机开发5种电动汽车用630V以上高电压 MLCC

2024-03-19 gan, lanjie

三星电机宣布开发适用于电动汽车的高电压MLCC,扩大高端车载…

SiC

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V,在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度

2024-03-19 liu, siyang

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IF…

SiC

阿基米德半导体推出单面水冷塑封SiC模块,全面迎接电动汽车800V高压平台时代的到来

2024-03-19 liu, siyang

针对高端电动车的系统需求,阿基米德半导体重点推出了电流密度更…

陶瓷基板

高压架构推动产业升级,富乐华新一代高性能AMB载板蓄势待发

2024-03-19 gan, lanjie

WEEKLY REPORT 03/19 2024 本期产品资…

MLCC 会议、论坛

8月27日,村田|风华高科|三环集团|三和电容|广州创天|四川华瓷|邦科电子|宏科电子|特殊陶业|中兴通讯|广汽新能源|弗迪动力等齐聚深圳MLCC论坛

2024-03-19 d

邀 请 函 第三届高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)产业论坛…

设备 陶瓷

2024年半导体陶瓷加热器产业报告分享.PDF

2024-03-19 d

陶瓷加热器(Ceramic Heater),是半导体薄膜沉积…

投融资 材料

中科创星领投先进电子材料研发商「安储科技」

2024-03-19 liu, siyang

近日,张家港安储科技有限公司(以下简称“安储科技”)宣布已完…

会议、论坛 设备 陶瓷

【4月12日·泉州半导体陶瓷论坛】中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司研发中心李镔主任报告:《高导热氮化硅材料的研究与应用进展》

2024-03-19 gan, lanjie

【在线报名】2024年半导体陶瓷产业论坛(4月12日·泉州)…

先进封装

异质整合时代来临,谁将主宰先进封装领域

2024-03-18 liu, siyang

「现在AI 晶片短缺,缺的不是晶片,而是缺CoWoS 封装产…

文章分页

1 … 200 201 202 … 674
近期文章
  • 盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单
  • 年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备项目迎新进展
  • 三叠纪:玻璃基板试验和试生产订单已经排到6月
  • 展商推荐 | 光则科技:提供高端光学检测和量测装备
  • 2026年玻璃基板产业链动态追踪:京东方、蓝思科技等多家上市公司披露新进展
分类
  • Chiplet (63)
  • CPO (18)
  • FOPLP (46)
  • GaN (52)
  • IGBT (697)
  • LED (22)
  • LTCC/HTCC (175)
  • MEMS (2)
  • MLCC (402)
  • SiC (1,070)
  • SIP封装 (36)
  • TGV (387)
  • 会议、论坛 (99)
  • 先进封装 (363)
  • 光刻 (7)
  • 光刻胶 (27)
  • 光模块 (44)
  • 光电共封 (9)
  • 光罩 (23)
  • 功率半导体 (183)
  • 化合物半导体 (155)
  • 化学机械平坦化 (28)
  • 半导体 (332)
  • 塑料 (72)
  • 外延 (11)
  • 封测 (176)
  • 封装 (339)
  • 展会 (21)
  • 工艺技术 (172)
  • 投融资 (205)
  • 探针卡 (2)
  • 晶圆 (247)
  • 晶圆载具 (12)
  • 最新项目 (342)
  • 未分类 (32)
  • 材料 (469)
  • 氧化镓 (4)
  • 氧化镓Ga2O3 (17)
  • 测试 (55)
  • 电子元器件 (59)
  • 电子特气 (33)
  • 电感 (15)
  • 硅晶片 (77)
  • 行业动态 (814)
  • 衬底 (48)
  • 视频号 (3)
  • 设备 (536)
  • 陶瓷 (263)
  • 陶瓷基板 (447)

You missed

FOPLP 先进封装 设备

盛美上海获得全球多家客户先进封装设备订单

2026-02-28 808, ab
TGV

年产150套TGV玻璃基板半导体工艺装备项目迎新进展

2026-02-28 808, ab
TGV

三叠纪:玻璃基板试验和试生产订单已经排到6月

2026-02-28 808, ab
TGV 会议、论坛

展商推荐 | 光则科技:提供高端光学检测和量测装备

2026-02-27 808, ab
艾邦半导体网

艾邦半导体网

半导体产业资源汇总

粤ICP备17004167号